[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体基材，所述壳体基材对预设频段的射频信号具有第一透过率；及

改性基材，所述改性基材的介电常数小于或大于所述壳体基材的介电常数，所述改性基材设于所述壳体基材，所述壳体基材上设有所述改性基材的区域对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述改性基材呈粉末状混合于所述壳体基材；或者，所述改性基材与所述壳体基材通过热熔混合而成。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述改性基材均匀分布于所述壳体基材的第一区域。

4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述改性基材于所壳体基材的第一区域非均匀分布，以使所述第一区域的介电常数呈渐变分布。

5.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基材具有至少一个通孔，所述改性基材填充于所述至少一个通孔。

6.如权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述改性基材呈粉末状或柱状等方式填充于每个通孔内。

7.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基材具有相背设置的第一面和第二面，所述改性基材贴设于所述第一面；或者，所述改性基材贴设于所述第二面；或者，所述改性基材设于所述第一面与所述第二面之间。

8.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述射频信号的预设频段大于20GHz，所述第二透过率大于70％。

9.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基材的材质包括玻璃、塑料、蓝宝石、陶瓷中的至少一种。

10.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基材的介电常数为6-8F/m，所述改性基材的介电常数为45-60F/m。

11.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基材的介电常数为6-8F/m，所述改性基材的介电常数为0.1-2F/m。

12.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体基材，所述壳体基材对预设频段的射频信号具有第一透过率；及

谐振结构，所述谐振结构用于调节壳体基材对预设频段的射频信号的透过率，所述壳体组件上设置有所述谐振结构的部分对预设频段的射频信号具有第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率。

13.如权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述谐振结构包括至少一层导电贴片。

14.如权利要求13所述的壳体组件，其特征在于，每层所述导电贴片为周期性排布的栅格结构或阵列排布的导电贴片。

15.如权利要求13所述壳体组件，其特征在于，当所述至少一层导电贴片为单层时，所述谐振结构为周期性排布的栅格结构，所述栅格结构包括一层导电层及设于所述导电层上且周期性排布的过孔。

16.如权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述至少一层导电贴片为多层且相间隔时，所述谐振结构包括相间隔的多层导电层，每层所述导电层包括阵列排布的导电贴片，不同所述导电层之间的所述导电贴片的形状相同或相异。