[发明专利]晶圆运输盒在审
申请号: | 202210858117.8 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN115775758A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 金相振 | 申请(专利权)人: | 3S韩国株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;金光军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 | ||
1.一种晶圆运输盒,包括:
下部壳体(200),包括底板(201)和一个以上的下部挡边(210),所述一个以上的下部挡边(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁,以在内部空间(A)中堆叠晶圆;
上部壳体(100),包括顶板(101)和上部挡边(110),所述上部挡边(110)垂直形成于所述顶板(101)的下表面以形成弧形的壁;及
侧壁部件(300),结合于所述下部挡边(210)的内侧,
其中,当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时,所述侧壁部件(300)固定堆叠在所述内部空间(A)中的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆运输盒,其中,
所述下部壳体(200)在底板(201)的上表面的每个边角处包括与所述上部壳体(100)结合时进行结合固定的一个以上的闩锁(250),
所述上部壳体(100)在顶板(101)的每个边角处的对应于所述闩锁(250)的位置包括结合固定所述闩锁的一个以上的闩锁孔(150)。
3.根据权利要求2所述的晶圆运输盒,其中,
所述闩锁(250)包括:
第一闩锁部件(252),位于所述底板(201)上的所述下部挡边(210)的外侧,并在所述底板(210)的上表面形成有底部;
第二闩锁部件(251),在所述第一闩锁部件(252)沿垂直方向形成为与所述下部挡边(210)相面对;及
第三闩锁部件(253),向所述第二闩锁部件(251)的内侧面突出,
其中,当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时,所述第三闩锁部件(253)固定结合于所述闩锁孔(150)。
4.根据权利要求3所述的晶圆运输盒,其中,
所述下部壳体(200)还包括:
支撑部件(220),支撑所述下部挡边(210),
其中,所述支撑部件(220)布置于所述闩锁(250)和所述下部挡边(210)之间,并且形成为在所述下部挡边(210)的下端部沿着所述下部挡边(210)形成弧形。
5.根据权利要求1所述的晶圆运输盒,其中,
所述下部壳体(200)还包括侧壁部件凹槽(230),在所述下部挡边(210)内侧构成有空间,
所述侧壁部件(300)还包括侧壁固定部件(330),在所述侧壁部件(300)下端部突出,
其中,所述侧壁固定部件(330)结合于所述侧壁部件凹槽(230),从而将所述侧壁部件(300)固定于所述下部壳体(200)。
6.根据权利要求5所述的晶圆运输盒,其中,
所述上部壳体(100)在上部挡边(110)内侧还包括内侧部件(111),
其中,当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时,所述内侧部件(100)与所述侧壁部件(300)的上端接触,所述下部挡边(210)与所述侧壁部件(300)的下端接触,以固定堆叠在内部空间(A)中的晶圆。
7.根据权利要求1所述的晶圆运输盒,其中,
所述上部壳体(100)还包括:
第一突出部件(131),在所述上部壳体(100)的下表面向下部突出;
第二突出部件(132),在所述第一突出部件(131)的内侧,在所述上部壳体(100)的下表面向下部突出,
其中,当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时,所述第一突出部件(131)插入结合于所述侧壁部件(300)上端与环形框架之间,
所述第二突出部件(132)按压并固定最上端的晶圆。
8.根据权利要求5所述的晶圆运输盒,其中,
所述侧壁部件(300)在外侧面的中央还包括中间凹槽,
所述下部挡边(210)还包括在所述下部挡边(210)上部以预定间隔设置为一个以上的挂接部件(211),
当所述侧壁部件(300)结合于下部壳体(200)时,所述挂接部件(211)结合于所述侧壁部件(300)的中央凹槽,以固定侧壁部件(300)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造