[发明专利]汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法、连接器

说明书

本发明提出的一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法，包括连续模内成型的内导体、外导体和套筒以及一体注塑成型的绝缘体，通过对于结构的设计，在组装时，现将绝缘体装配至所述外导体内，然后将压接有线缆的内导体放入所述绝缘体内，最后使用套筒包覆所述外导体即可完成组装；不仅简化了零件的数量，避免了零件丢失的风险，节约了制造成本；且内导体、外导体和套筒采用载带成卷上料的生产方式，更有利于实现自动化生产；内导体与线芯无需焊接，降低了对连接器内部空间的要求，使得整体高度更低；本发明还提出了一种连接器，能够实现高性能的信号传输，且装配方法简单可靠。

技术领域

本发明涉及连接器领域，尤其是涉及一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法。

背景技术

超小型推入式 (SMP) 连接器能够实现高度屏蔽以及非常小的互连，通常被用于小型化高频同轴模块和高数据速率应用，例如天线、宽带安装、测试和测量等。

如附图16和图17所示，现有的SMP连接器的母座的结构通常包括由外壳和主体构成的外导体3’、内导体1’、绝缘体2’，其中，内导体1’通过焊接的方式与线缆5’线芯连接，不仅不利于自动化生产，组装效率低，而且为方便焊接，还需要增加盖子8’，但盖子8’通常过盈量较少，应用于振动环境时易松动脱落而导致内导体暴露于空气，造成信号泄露，甚至短路的问题。而为了出现短路问题，还会在内导体1’和盖子8’之间增加盘片绝缘体7’，又会带来漏装的风险，且漏装后也难以被检测到。

此外，为了增加连接的可靠性，外导体3’还会增加接地弹片，这不仅增加了成本，而且对组装的腔体要求更高，以便接地弹片接地可靠，无疑增加了客户的设计难度，减小了设备的内部可利用空间，导致此接头高度较高，客户在使用时须考虑较大的组装空间要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法。

本发明的主要内容包括：

一种汽车用微型高频射频连接器母座，包括：

外导体，呈L型，所述外导体包括一体成型的第一外本体和第二外本体；所述第一外本体经冲压包圆工艺成型与公头电连接，所述第二外本体经卷曲夹持线缆屏蔽层；

绝缘体，呈L型，设置在所述外导体内，所述绝缘体包括一体注塑成型的第一绝缘本体和第二绝缘本体；所述第一绝缘本体包括沿轴向延伸的第一通孔，所述第二绝缘本体成型在所述第一绝缘本体上端，且包括呈半开放的第一收容槽以及一体成型在所述第一绝缘本体上的用于盖合所述第一收容槽的第一绝缘后盖，所述第一收容槽包覆线缆的绝缘层；

内导体，呈直线状，所述内导体包括一体成型的第一内本体和第二内本体；所述第一内本体经冲压包圆工艺成型与公头端子电连接，所述第一内本体配置在所述第一通孔内，所述第二内本体经卷曲夹持折弯的线缆线芯；

套筒，呈L型，其套接在所述外导体以及线缆的保护层。

优选的，所述外导体由外导体中间结构经切除料带而制成，所述外导体中间结构包括沿连续模内成型的外导体料带、设于所述外导体料带一侧的外成型本体，所述外成型本体靠近所述外导体料带的一端两侧向外延伸有若干第二外弹片，得到所述第二外本体；所述外成型本体的另一端一体成型有所述第一外本体，所述第一外本体远离所述第二外本体的一端设置有若干第一外弹片。

优选的，所述第一绝缘本体的上部外圆周上沿周向开设有绝缘体凹槽；所述第二绝缘本体沿与所述第一绝缘本体延伸方向垂直的方向延伸设置。

优选的，所述第一通孔包括上下设置的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段与所述绝缘体凹槽对应设置，且所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径。

优选的，所述第一绝缘后盖包括后盖折弯部和后盖本体部，所述后盖折弯部一体成型在所述第一绝缘本体上端，所述后盖本体部盖合在所述第一收容槽上；且所述后盖折弯部的厚度小于所述后盖本体部的厚度。