[发明专利]晶圆运输盒在审
申请号: | 202210858846.3 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN115775759A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 金相振 | 申请(专利权)人: | 3S韩国株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;金光军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 | ||
本发明提供晶圆运输盒,其特征在于,包括:下部壳体(200),包括底板(201)和一个以上的下部挡边(210),所述一个以上的下部挡边(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁而在内部空间(A)中堆叠晶圆;及上部壳体(100),包括顶板(101)和上部挡边(110),所述上部挡边(110)垂直形成于所述顶板(101)的下表面以形成弧形的壁,所述下部挡边(210)以预定间隔包括朝向内侧面的一个以上的突出部件(215),当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时,所述突出部件(215)固定堆叠在所述内部空间(A)中的晶圆。根据本发明,可以提供为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。
技术领域
本发明涉及一种晶圆运输盒,尤其涉及一种为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持在最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。
背景技术
通常,晶圆(wafer)是制作半导体元件的高精密产品,在搬运及保管时必须收纳于单独制作的保管容器内,从而防止灰尘或各种有机物的粘附,并保护晶圆免受外部冲击。
晶圆以堆叠结构收纳于运输盒中,晶圆运输盒安全地收纳堆叠的多个晶圆。此时,需要一种能够使晶圆运输盒中堆叠的晶圆在移动时产生的振动、冲击等最小化的方法。
对此,作为现有技术,提出了韩国公开专利2002-81929号。该技术由具有圆柱形侧壁的下部容器和容纳下部容器的圆柱形侧壁上端部的圆形凹槽以及具有向下方延伸以覆盖下部容器的容器壁体的下部容器构成。
根据这种晶圆保管容器,首先在下部容器的圆筒内径中铺设缓冲材料,并在其上堆叠多个晶圆。此时,在晶圆和晶圆之间插入衬纸(insert),从而防止晶圆之间的直接接触。并且当完成晶圆的堆叠时,在最上层的晶圆上再次覆盖缓冲材料,然后用上部容器覆盖下部容器而使其密封。最后,用胶带固定下部容器和上部容器。
但是,这种现有的晶圆保管容器存在需要用胶带将下部容器和上部容器一一固定的不便之处。此外,现有的晶圆保管容器具有无法多层堆叠的缺点。即,在保管及搬运保管晶圆的保管容器时,通常将所述保管容器堆叠成多层来保管或搬运。但是,现有的保管容器构成为难以进行多层堆叠,从而在堆叠为多层的情况下,存在堆叠的保管容器翻倒而散乱的缺点。
对此,作为另一现有技术,在韩国授权实用新型第20-0342507号中公开了另一种方式的保管容器。
该保管容器包括:下部容器,具有侧面的至少一部分被切取而开口的圆柱形的晶圆收容室;上部容器,与所述下部容器结合以覆盖所述收容室;紧固部,与所述上部容器和/或所述下部容器一体地形成,通过挂接结合而紧固,以保持所述上部容器与所述下部容器相互结合的状态,其中,所述上部容器的上表面和所述下部容器的下表面形成为当各自的至少一部分彼此相对时具有形状相匹配的板面轮廓。
此外,所述紧固部包括与所述下部容器和所述上部容器中的任意一个一体地形成的挂钩部,并且在所述下部容器和所述上部容器中的另一个形成有供所述挂钩部插入并挂接的挂接孔。
但是,这种保管容器也难以安全地保护收纳晶圆的收纳室,此外,在堆叠收纳晶圆时,存在晶圆可能因主体摇晃而损坏的风险。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献0001)韩国公开专利第2002-81929号
(专利文献0002)注册实用新型第20-0342507号
发明内容
本发明的目的在于,提供一种为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持在最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造