[发明专利]校准方法及装置、组合显微镜、晶圆键合方法

说明书

本发明提供了校准方法、校准装置、组合显微镜及晶圆键合方法。所述校准方法包括以下步骤：准备带有方向标识的定标片；将所述定标片上的所述标识移动至所述第一显微镜的第一视野的指定位置，记录对应的第一位置，并识别所述标识的第一角度；旋转并固定所述定标片；将旋转后的所述定标片上的所述标识再次移动至所述第一视野的所述指定位置，记录对应的第二位置，并识别旋转后的所述标识的第二角度；根据所述第一位置、所述第二位置、所述第一角度及所述第二角度，确定所述定标片的第三位置；以及将所述第一显微镜移动至所述第三位置，并调节所述第二显微镜的位置，以将旋转后的所述标识移动至所述第二显微镜的第二视野的所述指定位置。

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，尤其涉及一种组合显微镜的校准方法、一种组合显微镜的校准装置、一种组合显微镜，以及一种晶圆键合方法。

背景技术

随着芯片制造技术的不断发展，芯片结构的集成度越来越高，对晶圆键合的对准精度也提出了更高的要求。在芯片制造技术领域，晶圆键合通常是由上下两组显微镜分别对两片晶圆上制备的对准标识进行识别分析，以实现两片晶圆的对准键合。在此之前，通常需要对上下两组显微镜进行校准，使两组显微镜的主光轴重合。

当前的校准方法主要通过分别调节上下两组显微镜的位置，使其对准同一定标片来实现。然而，在定标片的实际安装中，往往无法保证其与光轴的严格垂直，从而导致上下两组显微镜与光轴存在偏差，并降低晶圆之间的键合对准精度。

为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种组合显微镜的校准技术，用于消除各组显微镜与光轴之间的偏差，从而提升晶圆之间的键合对准精度。

发明内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

为了克服现有技术存在的上述缺陷，本发明提供了一种组合显微镜的校准方法、一种组合显微镜的校准装置、一种组合显微镜，以及一种晶圆键合方法，能够消除各组显微镜与光轴之间的偏差，从而提升晶圆之间的键合对准精度。

具体来说，在本发明的第一方面提供的上述组合显微镜的校准方法中，所述组合显微镜包括待校准的第一显微镜及第二显微镜。所述校准方法包括以下步骤：准备带有方向标识的定标片；将所述定标片上的所述标识移动至所述第一显微镜的第一视野的指定位置，记录对应的第一位置，并识别所述标识的第一角度；旋转并固定所述定标片；将旋转后的所述定标片上的所述标识再次移动至所述第一视野的所述指定位置，记录对应的第二位置，并识别旋转后的所述标识的第二角度；根据所述第一位置、所述第二位置、所述第一角度及所述第二角度，确定所述定标片的第三位置；以及将所述第一显微镜移动至所述第三位置，并调节所述第二显微镜的位置，以将旋转后的所述标识移动至所述第二显微镜的第二视野的所述指定位置。

进一步地，在本发明的一些实施例中，在将所述定标片上的所述标识移动至所述第一显微镜的第一视野的指定位置之前，所述校准方法还包括以下步骤：将所述第一显微镜安装到C型支架的第一校准端，并将所述第二显微镜安装到所述C型支架的第二校准端，其中，所述C型支架包括本体、所述第一校准端及所述第二校准端，所述第一校准端及所述第二校准端分别支持与所述本体的相对位移调节。

进一步地，在本发明的一些实施例中，所述将所述定标片上的所述标识移动至所述第一显微镜的第一视野的指定位置的步骤包括：调节所述本体的位置来移动所述第一显微镜，以将所述标识移动至所述第一视野的所述指定位置。此外，在一些实施例中，所述将旋转后的所述定标片上的所述标识再次移动至所述第一视野的所述指定位置的步骤包括：调节所述本体的位置来移动所述第一显微镜，以将旋转后的所述定标片上的所述标识再次移动至所述第一视野的所述指定位置。