[发明专利]一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法

说明书

本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种有机硅凝胶，包括A组分和B组分：其中，A组分包括：乙烯基硅油50～100份，铂金催化剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；其中，B组分包括：乙烯基硅油50～100份，硅烷改性杜仲胶粒子10～50份，交联剂0.1～1份，木质素改性含氢聚硅氧烷0.1～20份，抑制剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；所述将A组分与B组分按质量比为5‑0.5：1的量混合均匀，得到有机硅凝胶。

技术领域

本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法。

背景技术

目前IGBT模块被广泛应用于轨道交通、汽车电子、电网、通讯、家电等领域，是电子产品的核心元器件之一。在实际应用中，IGBT模块常常需要在高温变、高湿气、高温等恶劣环境下运行，因此对IGBT的密封保护提出了较高的要求。

有机硅凝胶具有较好的耐温、耐候、减震及自修复性等多种优良性能而被广泛应用于IGBT模块封装，但是目前的有机硅凝胶一般是加成型体系，因此在实际应用中，还存在明显的粘接性能差的性能弱势，对IGBT封装的密封性带来风险，同时有机硅凝胶经常需要有较好的施工工艺性，一般交联密度低，因此其阻尼性能较弱，给有机硅凝胶的减震性能带来了挑战。

发明内容

本发明的目的在于解决技术背景提出的技术问题，提供一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法。

为实现上述目的，本发明广泛应用于硅凝胶的技术方案，特别是提供如下技术方案：一种有机硅凝胶，包括A组分和B组分：

其中，A组分包括：

乙烯基硅油50～100份，

铂金催化剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；

其中，B组分包括：

乙烯基硅油50～100份，

硅烷改性杜仲胶粒子10～50份，

交联剂0.1～1份，

木质素改性含氢聚硅氧烷0.1～20份，

抑制剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；

所述将A组分与B组分按质量比为5-0.5：1的量混合均匀，得到有机硅凝胶。

优选的，所述A组分通过将乙烯基硅油中加入铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行真空脱泡处理，即得到A组分。

优选的，所述B组分通过将乙烯基硅油、硅烷化改性杜仲胶粒子、交联剂、木质素改性含氢聚硅氧烷、抑制剂、抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行脱泡处理，即得到B组分。

优选的，所述乙烯基硅油含量质量比为0.1％-5％，其中粘度为1000-10000mPa·s。

优选的，所述交联剂设为氢封端聚二甲基甲基氢硅氧烷，其含氢质量比为0.03％-0.3％，其中粘度为10-1000mPa·s。

优选的，所述抑制剂为乙烯基环体类抑制剂，其乙烯基含量为0.01％-1％。

优选的，所述硅烷改性杜仲胶粒子的合成，包括以下步骤：

将杜仲胶的胚乳切成小颗粒，然后转移到装有磁力搅拌器的圆底烧瓶中，并加入溶剂，及加热至50-100℃；并在搅拌器搅拌下滴加H₂O₂和纯水的混合物，其中H₂O₂和纯水的混合物质量配比为0.1-10:1；