[发明专利]基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器在审

专利信息
申请号: 202210860464.4 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN115173826A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 罗昌桅;卢冠宇;曲兆娟;谭金刚;王莉莉;刘楠 申请(专利权)人: 嘉兴佳利电子有限公司
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00;H03H7/01
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 徐金杰
地址: 314003 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 ltcc 工艺 矩形 系数 谐振 耦合 滤波器
【权利要求书】:

1.基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器,包括基体(1)、输入输出外电极(2)以及接地外电极(3),两个输入输出外电极(2)设置在基体(1)相对的两个侧面,两个接地外电极(3)设置在基体(1)另外两个相对的侧面,其特征在于:所述基体(1)由多个电介质板堆叠形成,且该多个电介质板包括,

第一基板,其上形成有第一接地层(9);

第二基板,叠置于第一基板上方,且第二基板上形成有第一导体层(480)、第五导体层(880),位于第一导体层(480)中的多个第一导电过孔柱(400),以及位于第五导体层(880)中的多个第五导电过孔柱(800);

第三基板,叠置于第二基板上方,且第三基板上形成有第二导体层(570)、第三导体层(670)和第四导体层(770);位于第二导体层(570)中的多个第二导电过孔柱(500),位于第三导体层(670)中的多个第三导电过孔柱(600),位于第四导体层(770)中的多个第四导电过孔柱(700);

第四基板,叠置于第三基板上方,且第四基板上形成有第六导体层(661);

第五基板,叠置于第四基板上方,且第五基板上形成有第七导体层(450)、第八导体层(550)、第九导体层(650)、第十导体层(750)和第十一导体层(850),多个第一导电过孔柱(400)、多个第二导电过孔柱(500)、多个第三导电过孔柱(600)、多个第四导电过孔柱(700)和多个第五导电过孔柱(800)分别位于第七导体层(450)、第八导体层(550)、第九导体层(650)、第十导体层(750)和第十一导体层(850)中,

第六基板,叠置于第五基板上方,且第六基板上形成有第十二导体层(640),且多个第三导电过孔柱(600)位于第十二导体层(640)中;

第七基板,叠置于第六基板上方,且第七基板上形成有第二接地层(10),且第二接地层(10)的两端分别延伸出与输入输出外电极(2)相耦合的输出电极(11)和输入电极(12),且多个第一导电过孔柱(400)、多个第二导电过孔柱(500)、多个第三导电过孔柱(600)、多个第四导电过孔柱(700)和多个第五导电过孔柱(800)均连接至第二接地层(10);

其中,多个电介质板中的多个第一导电过孔柱(400)相应连通形成第一谐振电感L1,多个电介质板中的第二导电过孔柱(500)相应连通形成第二谐振电感L2,多个第三导电过孔柱(600)相应连通形成第一谐振电感L3,多个电介质板中的第四导电过孔柱(700)相应连通形成第四谐振电感L4,多个电介质板中的第五导电过孔柱(800)相应连通形成第五谐振电感L5,

第一导体层(480)与第一接地层(9)形成下地电容C1,第二导体层(580)与第一接地层(9)形成下地电容C2,第三导体层(680)与第一接地层(9)形成下地电容C3,第四导体层(780)与第一接地层(9)形成下地电容C4,第五导体层(880)与第一接地层(9)形成下地电容C5,

第一谐振电感L1与下地电容C1并联形成谐振单元A,第二谐振电感L2与下地电容C2形成谐振单元B,第三谐振电感L3与下地电容C3并联形成谐振单元C,第四谐振电感L4与下地电容C4形成谐振单元D,第五谐振电感L5与下地电容C5形成谐振单元E,且谐振单元A、谐振单元B与谐振单元C、谐振单元D互成镜像设置;

其中,第二导体层(580)与第一导体层(480)形成耦合电容C12,第四导体层(780)与第五导体层(880)形成耦合电容C45,第六导体层(661)与第二导体层(580)、第四导体层(780)形成交叉耦合电容C24,第十二导体层(640)的两侧分别延伸至第八导体层(550)、第十导体层(750)的上方,与第八导体层(550)、第十导体层(750)分别形成耦合电容C14和耦合电容C25。

2.根据权利要求1所述的基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器,其特征在于:所述第一谐振电感L1、第二谐振电感L2、第四谐振电感L4、第五谐振电感L5分别由间隔设置的两个导电过孔柱群组成,所述第三谐振电感L3由一个导电过孔柱群组成。

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