[发明专利]一种光模块及激光组件

说明书

本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块及激光组件。

背景技术

大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，给数据流量带来了爆炸性增长，光通信技术以其独有的速度快、带宽高、架设成本低等诸多优点，已在各个行业领域逐步取代传统的电信号通讯。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

半导体激光器芯片是光模块的关键器件，它以半导体材料做工作物质而产生激光,而随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高,对半导体激光器芯片高频性能的要求越来越高。半导体激光器芯片的高频调制性能由有源区和高速传输结构的高频响应共同决定,因此高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要,任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能，导致半导体激光器芯片不能实现高速应用。

TO封装为半导体激光器芯片的一种常见封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便等特点。在当前光模块中，TO通常通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，由于TO内部的高速信号走同轴线结构、柔性电路板上的高速信号走微带线结构，因而在TO与柔性电路板之间的连接处高信号传输会引起阻抗失配，而且当回流路径处理不当还会引起谐振效应，进而将会耗损半导体激光器芯片的高速信号的质量，导致半导体激光器芯片的3dB带宽降低。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块及激光组件，便于保证激光组件的高频性能。

第一方面，本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光收发组件，电连接所述电路板，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；

其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：

基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层的一端电连接所述正极层且所述第一金属层的另一端向所述负极层延伸，所述第二金属层电连接所述负极层且所述第二金属层的另一端向所述正极层延伸，所述第一金属层和所述第二金属层交错设置；

激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。

第二方面，本申请提供的激光组件，包括：

基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层的一端电连接所述正极层且所述第一金属层的另一端向所述负极层延伸，所述第二金属层电连接所述负极层且所述第二金属层的另一端向所述正极层延伸，所述第一金属层和所述第二金属层交错设置；

激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。