[发明专利]一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺

权利要求书

1.一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，所述PCB板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，其特征是：包括以下步骤，

S1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；

S2、阻焊：采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；

S3、镀金：对PCB板上的金手指图形进行镀金处理；

S4、二钻：对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，所述SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；

S5、二次干膜：对PCB进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；

S6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。

2.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述S1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。

3.根据权利要求2所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述铜块的厚度与所述金手指图形的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述承托铜块的宽度为10mil。

5.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述S4中，采用槽刀钻出所述SLOT槽。

6.根据权利要求5所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述槽刀的刀尖角为150°。

7.根据权利要求5所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述槽刀的钻孔方式为G85。

8.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述S4中，钻孔前，先采用CCD相机对外层图形的MARK点进行定位，然后对PCB板进行涨缩拉伸，再钻出所述SLOT槽。

9.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：所述S5中，采用LDI设备对金手指图形进行定位，然后对所述金手指图形进行干膜保护。

10.根据权利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，其特征是：S6后，还包括对PCB板成型处理，以去除PCB板中多余的工艺边。