[发明专利]电子封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：

电路基板；

中介层，设置于所述电路基板上，其中所述中介层具有穿槽；

芯片，设置于所述穿槽中且位于所述电路基板上，以与所述电路基板电性连接；

线路结构，设置于所述中介层上；以及

同轴导电件，贯穿所述中介层，以将所述线路结构与所述电路基板电性连接，其中所述同轴导电件包括：

第一导电结构；

第二导电结构，环绕所述第一导电结构；以及

第一绝缘结构，设置于所述第一导电结构与所述第二导电结构之间。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述中介层包括：

第一绝缘层，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；以及

第一导电层，设置在所述上表面与所述下表面，其中所述穿槽贯穿所述第一绝缘层及所述第一导电层。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述同轴导电件设置于所述穿槽的周围。

4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述线路结构包括：

第一核心层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面面向所述中介层；

第一天线层，设置在所述第一表面上；

第二天线层，设置在所述第二表面上；以及

多个接垫，设置在所述第二表面上且对应于所述同轴导电件。

5.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，所述多个接垫包括：

第一接垫，对应于所述同轴导电件的所述第一导电结构；以及

第二接垫，对应于所述同轴导电件的所述第二导电结构，其中所述第二接垫为环形。

6.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，所述多个接垫包括：

第一接垫，对应于所述同轴导电件的所述第一导电结构；以及

多个第二接垫，对应于所述同轴导电件的所述第二导电结构，其中所述多个第二接垫环绕所述第一接垫。

7.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构还包括：

第一导电连接件，设置于所述线路结构的所述多个接垫与所述同轴导电件之间。

8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构还包括：

第一黏着层，设置于所述中介层与所述线路结构之间。

9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述电路基板包括对应于所述同轴导电件的多个接垫，所述电子封装结构还包括：

第二导电连接件，设置于所述电路基板的所述多个接垫与所述同轴导电件之间。

10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述同轴导电件的所述第一导电结构适于传输信号，所述第二导电结构适于接地或与电源连接。

11.一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供电路基板；

设置芯片于所述电路基板上；

提供中介层基板；

形成同轴导电件于所述中介层基板中，其中所述同轴导电件包括：

第一导电结构；

第二导电结构，环绕所述第一导电结构；以及

第一绝缘结构，设置于所述第一导电结构与所述第二导电结构之间；

形成穿槽于所述中介层基板中，以形成中介层；

提供线路结构，于第一温度下，将所述线路结构压合于所述中介层上；以及

在所述线路结构压合于所述中介层上之后，于第二温度下，将所述中介层与所述电路基板接合，并使所述芯片设置于所述中介层的所述穿槽中。