[发明专利]一种轻型低水阻水上电缆及其生产工艺

权利要求书

1.一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，包括由内而外依次设置的导体(1)和第一护套(3)；所述第一护套(3)的截面形状为梭形；所述导体(1)设有多根，并且多根导体(1)位于所述第一护套(3)的水平的中轴线上；所述第一护套(3)内的两侧还设有与导体(1)位于同一轴线上的加强芯(5)。

2.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述第一护套(3)为挤压式一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述导体(1)的外侧设有一圈绝缘层(2)。

4.根据权利要求3所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述绝缘层(2)的材料为低密度聚乙烯。

5.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述第一护套(3)的外侧设有一层与所述第一护套(3)的轮廓相贴合的第二护套(4)。

6.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述加强芯(5)的材料为碳纤维。

7.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述第一护套(3)的材料为高密度聚乙烯。

8.根据权利要求5所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述第二护套(4)的材料为聚氨酯。

9.根据权利要求1所述的一种轻型低水阻水上电缆，其特征在于，所述导体(1)为镀锡导体。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的轻型低水阻水上电缆的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：制备镀锡导体，选用牌号为T1 M20纯度为99.96％的铜杆经过拉丝退火制成直径为0.145～0.245mm的细铜丝，再经过镀锡工艺制成镀锡铜丝，根据导体截面大小选择18～50根镀锡单丝经经束绞机绞合成适当截面，绞合节距控制在16～20倍的导体(1)计算外径，完成后检查导体(1)外径、绞合节距及测量导体(1)电阻；

步骤二：制备线芯；将检验合格的镀锡导体在挤塑机上挤包一层厚度为0.6～0.7mm的绝缘层(2)，采用本色低密度聚乙烯料LLDPE，挤塑机采用长径比≥25，压缩比3～5，单螺纹的螺杆，各区温度控制在1区155～165℃，2区165～175℃，3区175～185℃，4区185～195℃，5区185～195℃，机头温度为190～200℃；挤塑机配备斯科拉测偏仪，实时监控并与主机联动保证绝缘同心度大于93％，水槽出口使用火花机进行6kV火花测试，并检查绝缘层；

步骤三：制备加强芯(5)；采用21根玻璃纤维(SE1200)、24根碳纤维(T700)和树脂经拉挤机固化成耐温＞130℃，抗拉强度≥2400MPa的碳纤维加强芯5，拉挤机预固化区温度控制在1区60±3℃，2区60±3℃，固化区温度：1区160±5℃,2区195±5℃，3区195±5℃，拉挤速度控制在50±2℃；完成后检查芯棒固化情况；

步骤五：挤出第一护套(3)；将线芯与碳纤维的加强芯(5)平行放置进入主机机头，碳纤维的加强芯(5)分别在线芯两侧与线芯分开，第一护套(3)材料采用高密度聚乙烯HDPE，挤塑机采用长径比大于15，压缩比2～4，单螺纹的螺杆，各区温度控制在1区165～175℃，2区175～185℃，3区185～195℃，4区195～205℃，5区195～205℃，机头温度为200～210℃，挤出时控制第一护套(3)与线芯及加强芯(5)最薄厚度大于1.0mm，并检查外观；

步骤六：挤出第二护套(4)；在第一护套(3)的外侧挤包聚酰胺形成聚酰胺层，厚度控制在0.5～0.6mm，挤塑机的螺杆长径比大于12，压缩比3～5，各区的工作温度分别为：1区170～175℃，2区200～210℃，3区220～230℃，4区220～230℃，机头温度为240～250℃，挤包完成后检查最薄点厚度及外观。