[发明专利]一种集成电路板加工系统及集成电路板加工方法

说明书

本发明公开了一种集成电路板加工系统及集成电路板加工方法，所述集成电路板加工系统，包括机架，所述机架内设有凹槽，所述机架在凹槽的左侧设有左桌面、在凹槽的右侧设有右桌面；所述凹槽的中部固定设有竖直板，所述凹槽内滑动连接有左夹持组件和右夹持组件；所述竖直板的上端为工作台面，所述竖直板在工作台面上方设有清理组件；所述左夹持组件内设有剪切组件；所述右夹持组件内设有毛边处理组件，所述毛边处理组件用于打磨集成电路板切面的毛边；所述左夹持组件和右夹持组件之间设有第一传动组件和第二传动组件；该集成电路板加工系统不仅结构简单，而且快速高效实现集成电路板的加工。

技术领域

本发明涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种集成电路板加工系统及集成电路板加工方法。

背景技术

集成电路板是集成电路的基本载体，多由硅胶制成，具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，现有的集成电路板采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，使得集成电路板在通讯、遥控和大量电子设备上都得到了广泛应用。在需要使用集成电路板装载集成电路时，需要对电路板进行冲切加工，而现有的加工设备在冲切后会产生毛边，使得集成电路板的切口处不平整，并且在切刀冲切时，集成电路板还会出现一定程度的形变，从而影响电路板的使用；同时由于电路板表面有一层铜片层，在长时间放置后铜片层表面会形成一层氧化膜，影响集成电路板的后续加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路板加工系统，其不仅结构简单，而且快速高效实现集成电路板的加工。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板加工系统，包括机架，所述机架内设有凹槽，所述机架在凹槽的左侧设有左桌面、在凹槽的右侧设有右桌面，所述左桌面和右桌面处于同一水平面内；所述凹槽的中部固定设有竖直板，所述凹槽内在竖直板的左侧沿左右方向滑动连接有左夹持组件、在竖直板的右侧沿左右方向滑动连接有右夹持组件；所述竖直板的上端为工作台面，所述竖直板在工作台面上方设有清理组件，所述清理组件用于清理集成电路板表面的氧化膜；所述左夹持组件内设有剪切组件，所述剪切组件用于剪切集成电路板；所述右夹持组件内设有毛边处理组件，所述毛边处理组件用于打磨集成电路板切面的毛边；所述左夹持组件和右夹持组件之间设有第一传动组件和第二传动组件，在左夹持组件张开时，第一传动组件控制右夹持组件关闭，在左夹持组件闭合时，第一传动组件控制右夹持组件张开；在左夹持组件向左运动时，第二传动组件控制右夹持组件向右运动，在左夹持组件向右运动时，第二传动组件控制右夹持组件向左运动。

进一步的，所述左夹持组件包括左竖直滑板、左上夹框、左下夹框，所述凹槽的底部沿左右方向固定设有两个左滑轨，所述左竖直滑板沿左右方向滑动连接在两个左滑轨上，所述凹槽的左侧固定设有第一电动推杆，所述第一电动推杆用于驱动左竖直滑板沿左滑轨左右滑动；所述左竖直滑板上设有左上竖直滑槽和左下竖直滑槽，所述左上夹框的前侧设有伸入左上竖直滑槽内的左上滑块，所述左下夹框的前侧设有伸入左下竖直滑槽内的左下滑块；所述左竖直滑板的前侧设有左凸柱，所述左凸柱上设有左剪叉机构，所述左剪叉机构的上端与左上滑块的前端连接，所述左剪叉机构的下端与左下滑块的前端连接；所述左凸柱上铰接有左一电动推杆，所述左一电动推杆的伸缩端与左上滑块的前端铰接；在左一电动推杆伸出时，左剪叉机构控制左上滑块和左下滑块背向运动，左上夹框和左下夹框闭合，在左一电动推杆收缩时，左剪叉机构控制左上滑块和左下滑块相向运动，左上夹框和左下夹框张开。

进一步的，所述剪切组件包括左二电动推杆，所述左二电动推杆固定安装在左上夹框的上端，所述左上夹框内沿竖直方向滑动连接有刀板，所述刀板的下端设有向下延伸的切刀，所述左下夹框的上端在切刀的正下方设有避让槽，且在避让槽的右侧设有收集槽。