[发明专利]一种胶型侧壁形貌表征方法

权利要求书

1.一种胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供待测样品，所述待测样品包括衬底与位于所述衬底上方的胶层，所述胶层中设有图形化的开口；

于所述待测样品的预设区域进行切割以显露特征结构的纵截面；

采用图像采集装置获取所述特征结构的纵截面图像与表面图像；

基于所述表面图像获取所述待侧样品的特征尺寸CD，基于所述纵截面图像获取所述待侧样品的胶层厚度h及所述开口的纵截面面积值S，基于所述特征尺寸CD、所述胶层厚度h及所述开口的纵截面面积值S表征胶型侧壁形貌。

2.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于，基于所述特征尺寸CD、所述胶层厚度h及所述开口的纵截面面积值S表征胶型侧壁形貌的步骤包括：

计算截面轮廓面积差值ΔS，其中，ΔS＝S-h×CD；

基于所述截面轮廓面积差值ΔS的大小表征所述胶型侧壁形貌，其中，若ΔS0，判断所述开口的纵截面呈正梯形状；若ΔS＝0，判断所述开口的纵截面呈长方形状；若ΔS0，判断所述胶层未曝透或显影不足。

3.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于，获取所述特征尺寸CD、所述胶层厚度h及所述开口的纵截面面积值S的方法包括：将所述图像采集装置获得的模拟图像转化为数字图像，在确定待观测截面区域和待观测表面区域的轮廓后，获得所述特征尺寸CD、所述胶层厚度h及所述开口的纵截面面积值S。

4.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述采用图像采集装置获取所述特征结构的纵截面图像与表面图像之前，还包括于待观测截面区域与待观测表面区域形成导电层的步骤。

5.根据权利要求4所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述导电层包括金属薄膜，形成所述导电层的方法包括物理气相沉积法。

6.根据权利要求4所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述导电层的厚度为3-5nm。

7.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述胶层包括光刻胶层或电子束抗蚀剂层。

8.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述开口包括光栅、柱或孔阵列。

9.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：于所述待测样品的预设区域进行切割的方法包括机械切割或离子束切割。

10.根据权利要求1所述的胶型侧壁形貌表征方法，其特征在于：所述图像采集装置包括扫描电子显微镜。