[发明专利]一种IC载板压机

说明书

本发明涉及IC载板生产技术领域，具体为一种IC载板压机，包括底座和推出机构，所述底座的顶端设置有上固定台，所述上固定台的一侧固定连接有背板，所述上固定台的底端设置有上压板，所述下活动压板的内部设置有第一加热件，所述背板的一端设置有两组第二液压缸，所述弹槽底端的内壁皆开设有第二推孔，所述弹槽的内部皆设置有弹簧。本装置将下活动压板设置成移动式，提高下活动压板的灵活性，增大用户上料和下料的空间，提高用户使用便利性，同时层压完毕后，若板材粘附在下活动压板上，本装置能够将板材向上顶，使得板材与下活动压板松动分离，便于用户下料工作，节约用户工作时间，提高用户工作效率。

技术领域

本发明涉及IC载板生产技术领域，具体为一种IC载板压机。

背景技术

IC封装基材，又被称为IC载板，立即用以配用集成IC，不但为处理器给予支撑点、维护和排热的功效，还为集成IC与PCB母板中间给予电子器件连接；IC卡封装框架指的是集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形状为带状，通常为金黄色，将IC载板的原材料放入层压机，在一定的温度和压力下层压成板材；

目前市面上现有部分的层压机，在使用中由于底端的层压板为固定式无法进行活动，使得用户的操作空间较小，导致用户在上料和下料的过程中十分不方便，并且在层压完毕后，板材若粘附在底端的层压板上，用户不便取下层压的板材，浪费用户工作时间，降低工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC载板压机，以解决上述背景技术中提出的现有部分的层压机，在使用中由于底端的层压板为固定式无法进行活动，使得用户的操作空间较小，导致用户在上料和下料的过程中十分不方便，并且在层压完毕后，板材若粘附在底端的层压板上，用户不便取下层压的板材，浪费用户工作时间，降低工作效率的问题，通过本方案将下活动压板设置成移动式，提高下活动压板的灵活性，增大用户上料和下料的空间，提高用户使用便利性，同时层压完毕后，若板材粘附在下活动压板上，本装置能够将板材向上顶，使得板材与下活动压板松动分离，便于用户下料工作，节约用户工作时间，提高用户工作效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种IC载板压机，包括底座和推出机构，所述底座的顶端设置有上固定台，所述上固定台的一侧固定连接有背板，且背板的底端与底座的顶端固定连接，所述上固定台的两端皆固定连接有前柱，且前柱的底端皆与底座的顶端固定连接，所述上固定台的一侧设置有控制显示面板，所述上固定台的内部设置有第一液压缸，且第一液压缸的输出端位于上固定台的底端，所述上固定台的底端设置有上压板，且上压板的顶端与第一液压缸的输出端固定连接，所述底座的顶端设置有下活动压板，所述底座顶端的四个角皆固定连接有第一导柱，且第一导柱的顶端皆与上固定台的底端固定连接，所述第一导柱的顶端皆滑动连接有第一导件，且第一导件的一端皆与上压板固定连接，所述下活动压板的内部设置有第一加热件，所述上压板的内部设置有第二加热件，所述底座的顶端均匀开设有活动槽，所述活动槽的一端皆滑动连接有滑动导套，且滑动导套的顶端皆与下活动压板的底端固定连接，所述滑动导套的一端皆滑动连接有固定导件，且固定导件的一端皆分别与活动槽一端的内壁固定连接，所述背板的一端设置有两组第二液压缸，且第二液压缸的输出端皆与下活动压板的一端固定连接，所述底座的一侧均匀固定连接有支撑板，且支撑板分别位于活动槽的两侧，所述支撑板的顶端靠近下活动压板的底端。

优选的，所述控制显示面板的控制端通过外接开关与外界电源电性连接，所述第一液压缸和支撑板的输出端皆与控制显示面板的输入端电性连接，便于用户控制本装置进行工作。

优选的，所述第一加热件和第二加热件的输出端皆与控制显示面板的输入端电性连接，便于用户控制本装置进行工作。