[发明专利]一种超薄型3D电感无源器件设计方法在审
申请号: | 202210883412.9 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN115084375A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 代文亮;李苏萍;陈立均;吴梁成 | 申请(专利权)人: | 上海芯波电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02;H01L23/64 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 苏杰 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 电感 无源 器件 设计 方法 | ||
本发明公开了一种超薄型3D电感无源器件设计方法,包括以下步骤:S1、选择合适的衬底;S2、在所述衬底的底部设置底部金属,在所述底部金属上金属化孔,并使所述金属化孔穿过所述衬底后伸出所述衬底的上表面上方;S3、在所述金属化孔上设置走线金属,并使所述走线金属固定在所述衬底的上表面;S4、在所述走线金属上设置凸点,在所述凸点的顶部设置顶部金属,形成具有3D电感的无源器件。本发明在保证电感性能的情况下,减小了3D电感的径深比,降低了加工难度,且减小了制作出来的产品厚度和封装模组的整体厚度。
技术领域
本发明涉及无源器件技术领域,尤其涉及一种超薄型3D电感无源器件设计方法。
背景技术
3D螺旋结构的电感相比于平面电感可以得到更大的Q值,采用3D电感结构的无源器件可以获得更佳的电性能,但是,对于3D结构电感加工工艺来说难点就是做到大的径深比。另外,孔深太大也会造成产品的厚度偏厚不利于集成化、模组化。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种超薄型3D电感无源器件设计方法。
一种超薄型3D电感无源器件设计方法,包括以下步骤:
S1、选择合适的衬底;
S2、在所述衬底的底部设置底部金属,在所述底部金属上设置金属化孔,并使所述金属化孔的顶部穿过所述衬底后伸出所述衬底的上表面上方;
S3、在所述柱体绕组上设置走线金属,并使所述走线金属固定在所述衬底的上表面;
S4、在所述走线金属上设置凸点,在所述凸点的顶部设置顶部金属,形成具有3D电感的无源器件。
在其中一个实施例中,所述底部金属为并列设置的多个条形第一金属片,所述柱体绕组设置在所述第一金属片的两端。
在其中一个实施例中,所述步骤S3包括:
S31、在每个所述金属化孔的顶部分别设置独立的走线金属;
S32、将每个所述走线金属固定在所述衬底的上表面。
在其中一个实施例中,所述步骤S4包括:所述顶部金属包括多个第二金属片,每个所述第二金属片依次交错地连接在相邻两个所述凸点上表面。
在其中一个实施例中,所述底部金属与所述走线金属之间的距离小于270um。
上述超薄型3D电感无源器件设计方法,通过在衬底的上表面设置走线金属,调整走线金属可以增加电感量,并且,在走线金属的顶部增加凸点,利用凸点的高度,可以减小衬底的厚度,从而使本发明在保证电感性能的情况下,减小了3D电感的径深比,降低了加工难度,且减小了制作出来的产品厚度和封装模组的整体厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的3D电感无源器件的结构示意图;
图2是现有技术中的3D电感无源器件的剖视图;
图3是本发明的超薄型3D电感无源器件的结构示意图;
图4是本发明的超薄型3D电感无源器件的剖视图;
图5是本发明的超薄型3D电感无源器件与现有技术中的3D电感无源器件的Q值对比图;
图6是本发明的超薄型3D电感无源器件与现有技术中的3D电感无源器件的自谐振频率对比图;
图7是本发明的超薄型3D电感无源器件和2D电感的Q值对比图;
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