[发明专利]一种检测分子半导体材料中电学输运带隙的方法有效
申请号: | 202210886062.1 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN115389891B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 周学华;白国梁;王春花;何文祥;耿同谋;汪谢;武琳 | 申请(专利权)人: | 安庆师范大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H10K10/40;H10K71/70 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 缪璐欢 |
地址: | 246133 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 分子 半导体材料 电学 输运 方法 | ||
1.一种检测分子半导体材料中电学输运带隙的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备热电子晶体管,所述热电子晶体管包括发射电极Al、基电极Ni和收集电极Al,所述发射电极Al与基电极Ni之间设置绝缘层Al2O3,所述基电极Ni与收集电极Al之间设置分子半导体层;
(2)在热电子晶体管中的Al/Al2O3/Ni隧道结上施加扫描电压VEB,在不同温度下测量Al/Al2O3/Ni隧道结上产生的电流IEB,获得不同温度下的电流-电压曲线IEB-VEB;根据IEB-VEB曲线分析获得的Al/Al2O3/Ni隧道结的质量;
(3)在热电子晶体管上施加额定电压VCB,并在光照和不同温度下,测量热电子晶体管上产生的光响应电流ICB,获得不同温度下的光响应电流-时间曲线ICB-T;根据ICB-T曲线分析热电子晶体管中分子半导体薄膜的完整性;
(4)在热电子晶体管中Al/Al2O3/Ni隧道结上施加正向扫描电压,在热电子晶体管的收集电极Al测量热空穴电流IC-hot,获得热空穴电流-电压曲线IC-hot-VEB;从曲线IC-hot-VEB上读取开启电压的数值,其对应的空穴能量即为Ni的费米能级和分子半导体的HOMO能级之间的势垒值Δ;
(5)将势垒值Δ代入公式HOMO=-(4.9eV+Δ),计算得出分子半导体的本征HOMO能级数值;其中Δ是热空穴电流-电压曲线测得的Ni的费米能级和分子半导体的HOMO能级之间的势垒值;
(6)在热电子晶体管中Al/Al2O3/Ni隧道结上施加反向扫描电压,并且在热电子晶体管的收集电极Al测量热电子电流IC-hot,获得热电子电流-电压曲线IC-hot-VEB;从曲线IC-hot-VEB上读取开启电压的数值,其Ni的费米能级和分子半导体的LUMO能级之间的势垒值
(7)将势垒值代入公式计算得出分子半导体的本征LUMO能级数值,其中是热电子电流-电压曲线测得的Ni的费米能级和分子半导体的LUMO能级之间的势垒值;
(8)将步骤(5)计算得出分子半导体的HOMO能级数值和步骤(7)计算得出分子半导体的LUMO能级数值,代入公式Eg=LUMO-HOMO,计算得出最终的分子半导体的电学输运带隙Eg。
2.根据权利要求1所述的检测分子半导体材料中电学输运带隙的方法,其特征在于,所述步骤(1)中热电子晶体管的制备方法,包括以下步骤:
S1:对玻璃片进行清洗,获得洁净的玻璃片基底;
S2:在步骤S1制得的玻璃片基底上采用电子束蒸镀,获得一层20nm的发射电极Al;
S3:将步骤S2制得的发射电极Al在12W的功率下氧化3min,获得氧化物绝缘层Al2O3薄膜;
S4:采用热蒸镀,在步骤S3制得的Al2O3薄膜上方沉积一层18nm的基电极Ni,制得Al/Al2O3/Ni隧道结;
S5:在步骤S4中基电极Ni上方旋涂一层分子半导体薄膜;
S6:在步骤S5制得的分子半导体薄膜上方,蒸镀12nm的收集电极Al,制得热电子晶体管。
3.根据权利要求2所述的检测分子半导体材料中电学输运带隙的方法,其特征在于,所述步骤S1中清洗具体为依次用洗洁精、纯净水、乙醇、丙酮、异丙醇对玻璃片进行清洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安庆师范大学,未经安庆师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210886062.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种堵漏装置
- 下一篇:一种高海拔严寒区域冻土开挖设备