[发明专利]一种压力芯体筛选测试装置在审
申请号: | 202210887252.5 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN115389790A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 曾世;金忠;蒋超 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/00 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 筛选 测试 装置 | ||
本发明公开了一种压力芯体筛选测试装置,包括电路板、盖板和导向环,所述电路板上设有爪簧,所述导向环上设有引脚通孔,所述导向环位于所述电路板与盖板之间,所述爪簧伸入至导向环的引脚通孔底部,待测压力芯体的引脚从所述导向环的引脚通孔顶部伸入,并插入至爪簧内形成电气连接。本发明具有结构简单、测试效率高、芯体与电路板连接快速可靠等优点。
技术领域
本发明主要涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种压力芯体筛选测试装置。
背景技术
传感器芯体作为传感器的核心部件,为了保证传感器的性能和可靠性,在压力芯体制作完成后,一般需要进行电性能筛选测试,剔除不合格的芯体。传感器芯体输出一般由圆柱形金属针脚引出,进行筛选测试时,由于无法直接与测试调理电路板连接,需将芯体金属引脚通过焊接导线引出,再采用焊接或者夹具的形式将导线引入到测试电路板,再进行相应电性能筛选测试,具体测试工装如图1所示,但此工装存在如下问题:
1)芯体筛选测试前和测试完成后,均需要进行焊接导线,每个芯体都需进行手工焊接,非常占用时间,效率低下;
2)焊接时,引脚定义必须对应准确无误,对操作工艺人员要求较高,错焊可能损坏芯体,造成损失;
3)反复对测试电路板进行导线焊接,影响电路板的寿命,电路板每测试0.5~1年左右时间就需要更换新的电路板,间接抬高了筛选测试成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的问题,本发明提供一种芯体与电路板连接快速可靠的压力芯体筛选测试装置。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种压力芯体筛选测试装置,包括电路板、盖板和导向环,所述电路板上设有爪簧,所述导向环上设有引脚通孔,所述导向环位于所述电路板与盖板之间,所述爪簧伸入至导向环的引脚通孔底部,待测压力芯体的引脚从所述导向环的引脚通孔顶部伸入,并插入至爪簧内形成电气连接。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述引脚通孔的顶部设置有导向斜槽,用于对芯片引脚起导向作用。
所述引脚通孔的底部设有凹台,以使爪簧嵌入至引脚通孔底部。
所述导向环顶部设置有气管通孔,以便于压力芯体的气管伸入。
所述导向环顶部设置有定位孔。
所述导向环的顶部设置有凸台,所述盖板上设有安装孔,所述安装孔与凸台相互配合,以使得盖板的安装孔对导向环进行固定。
所述导向环为AL2O3材料制成。
所述爪簧为镀金爪簧。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
本发明在芯体筛选测试时,测试人员将芯体金属引脚通过导向环顺利插入电路板上焊接的金属爪簧,形成电气连接,再通过电路板金手指与测试系统连接,开展测试;上述测试装置改变了传统芯体筛选测试中装配式焊接的操作方式,直接进行芯体整体插拔,能够实现芯体与测试电路板的快速、准确以及可靠连接,缩短芯体装配时间,进而提高筛选测试效率;通过非焊接式的方式进行芯体与电路板的连接,延长电路板的使用寿命,节约生产测试成本。
本发明采用金属镀金爪簧来作为连接压力芯体引脚与电路板这种方式,保证电气连接可靠性,提高装置整体寿命。
附图说明
图1为现有技术中芯体与电路板的连接结构示意图。
图2为本发明的测试装置在实施例的立体结构图。
图3为本发明的导向环在实施例的立体结构图之一。
图4为本发明的导向环在实施例的立体结构图之二。
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