[发明专利]一种连接器组装设备

说明书

本申请涉及一种连接器组装设备，其包括壳体振动盘、插针振动盘、传输轨、转移模块以及输送模块，还包括上针模块以及咬花折弯模块；咬花折弯模块包括折弯座、驱动机构、折弯压块、折弯滑轨、两个连接在折弯压块一侧侧壁上的折弯滑杆以及用于咬花加工的咬花机构，驱动机构与咬花机构联动连接，折弯座连接在传输轨的侧壁上，两折弯滑杆沿竖直方向排布，且两折弯滑杆的端部均滑动设置在折弯滑轨上，折弯滑轨包括沿竖直方向延伸的直轨以及一端连接在直轨上的弯轨，弯轨的另一端朝向折弯座，折弯压块的底端设有朝向传输轨的折弯斜面，折弯压块能够转动至折弯斜面与折弯座的侧壁平行。本申请具有减小连接器组装设备的占地面积的效果。

技术领域

本申请涉及连接器生产设备领域，尤其是涉及一种连接器组装设备。

背景技术

连接器是电气和电子设备中必不可少的基础元件,在电子系统能量、信号的传输和控制中起着至关重要的作用。

相关技术中，连接器包括壳体以及插设在壳体中的插针。组装连接器时，需先将插针插入壳体，然后进行咬花加工，以在插针上加工出凹痕。最后通过二次弯折，从而将插针的端部弯折90°。根据连接器的组装加工需求，现有连接器组装设备常对应设有四组机构，即用于将插针装入壳体的上针机构、用于进行咬花加工的咬花机构、用于一次折弯的第一折弯机构以及用于二次折弯的第二折弯机构，通过二次折弯，尽量避免了插针因折弯而磨损。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：通过将相关技术中的连接器组装设备对连接器进行组装加工时，四组机构的设置导致连接器组装设备的占地空间大，有待改进。

发明内容

为了减小连接器组装设备的占地面积，本申请提供一种连接器组装设备。

本申请提供的一种连接器组装设备采用如下的技术方案：

一种连接器组装设备，包括壳体振动盘、插针振动盘、用于供壳体滑动设置的传输轨、用于将壳体传输至传输轨上的转移模块以及用于驱动壳体于传输轨上滑动的输送模块，所述壳体振动盘用于将壳体传输至转移模块上，还包括上针模块以及咬花折弯模块，所述插针振动盘用于将壳体传输至上针模块上，所述上针模块用于将插针插入壳体；

所述咬花折弯模块包括折弯座、驱动机构、折弯压块、折弯滑轨、两个连接在折弯压块一侧侧壁上的折弯滑杆以及用于咬花加工的咬花机构，所述驱动机构与咬花机构联动连接，所述折弯座连接在传输轨的侧壁上，所述驱动机构用于驱动折弯压块沿折弯滑轨移动，两所述折弯滑杆沿竖直方向排布，且两所述折弯滑杆的端部均滑动设置在折弯滑轨上，所述折弯滑轨包括沿竖直方向延伸的直轨以及一端连接在直轨上的弯轨，所述弯轨的另一端朝向折弯座，所述折弯压块的底端设有朝向传输轨的折弯斜面，所述折弯斜面以及折弯座均用于与插针抵触，所述折弯压块能够转动至折弯斜面与折弯座的侧壁平行。

通过采用上述技术方案，组装连接器时，先通过壳体振动盘将壳体传输至转移模块上，再通过转移模块将壳体传输至传输轨上，然后通过输送模块驱动壳体于传输轨上滑动。

通过输送模块将壳体传输至上针模块处后，先通过插针振动盘将插针传输至上针模块上，再通过上针模块将插针装入壳体。完成上针后，通过传输模块将装有插针的壳体传输至咬花折弯模块处。

进行折弯加工时，通过驱动机构驱动折弯压块下移，折弯滑杆沿折弯滑轨滑动，以对折弯压块起到导向作用。两折弯滑杆均滑动设置在直轨上，且沿直轨下移时，折弯压块下移，折弯斜面以及折弯座抵压在插针上，随着折弯压块下移，插针发生折弯。

相较于直接通过方形块下压以使插针直接折弯90°，通过折弯斜面，使得插针的端部先与折弯斜面抵触，尽量避免了插针的折弯处受到磨损，从而以对插针进行保护。其中一个折弯滑杆由直轨移入弯轨时，折弯压块发生转动，直至折弯压块转动至折弯斜面与折弯座的侧壁平行，在此过程中，插针发生二次折弯，以达到弯折90°的加工需求。完成折弯加工后，通过驱动机构驱动咬花机构进行咬花加工，从而完成连接器的组装加工。