[发明专利]断路器在审

专利信息
申请号: 202210891115.9 申请日: 2022-07-27
公开(公告)号: CN115064420A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 王文赫;孙恒超;邹健;吴超;王海宝;杨文;张冠军;周娴姊;李良;杜君;庞振江 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;北京智芯半导体科技有限公司
主分类号: H01H71/04 分类号: H01H71/04;H01H71/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 李雪静
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 断路器
【权利要求书】:

1.一种断路器,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体设有端子座;

接线端子,所述接线端子设于所述端子座;

温度传感器,所述温度传感器设于所述接线端子以用于测量所述接线端子的温度,所述温度传感器具有引线端,且所述引线端与所述接线端子的爬电距离大于等于4mm。

2.根据权利要求1所述的断路器,其特征在于,所述接线端子设有安装孔,所述温度传感器的一端为固定端,所述固定端固定于所述安装孔内,所述温度传感器的另一端为所述引线端,所述引线端位于所述安装孔外。

3.根据权利要求2所述的断路器,其特征在于,所述安装孔为盲孔。

4.根据权利要求2所述的断路器,其特征在于,所述温度传感器具有绝缘的传感器外壳,所述传感器外壳包括外壳本体和径向凸起部,所述固定端形成于所述外壳本体的一端,所述引线端从所述外壳本体内引出,所述径向凸起部位于所述固定端和所述引线端之间,且所述径向凸起部沿所述外壳本体的周向环绕于所述外壳本体。

5.根据权利要求4所述的断路器,其特征在于,所述径向凸起部位于所述安装孔外,且所述径向凸起部的朝向所述接线端子的端面适于与所述接线端子贴合。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的断路器,其特征在于,所述固定端通过导热胶与所述安装孔固定。

7.根据权利要求1所述的断路器,其特征在于,所述引线端设有第一引线和第二引线,所述第一引线和所述第二引线之间的间距为预设标准间距。

8.根据权利要求1或7所述的断路器,其特征在于,还包括处理单元,所述处理单元与所述引线端通讯连接,所述处理单元用于获取所述接线端子的温度数据,并在所述温度数据异常时报警和/或控制所述断路器断电。

9.根据权利要求8所述的断路器,其特征在于,所述温度数据异常包括:所述接线端子的温度大于第一预设温度阈值,和/或所述接线端子在预设时间内升高的温度大于第二预设温度阈值。

10.根据权利要求9所述的断路器,其特征在于,所述断路器包括多个所述接线端子,每个所述接线端子均设有所述温度传感器;

所述温度数据异常还包括:任意两个所述接线端子的温度差值大于第三预设温度阈值。

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