[发明专利]一种复合多孔陶瓷雾化芯及其制备方法

权利要求书

1.一种复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对硅藻土酸浸处理1小时以上，过滤，将滤渣硅藻土进行焙烧，烧完后自然冷却至室温；

S2、选取与S1得到的硅藻土粒径相近的石英砂、高岭土，并按质量比硅藻土:石英砂:高岭土为30～60：30～60：10～30的比例混合均匀，得到混合粉料；

S3、向S2得到的混合粉料中加入分散剂、造孔剂及去离子水，采用搅拌球磨机搅拌1-5小时，然后加入塑化剂继续搅拌球磨1～5小时，得到陶瓷浆料；

S4、将S3得到的陶瓷浆料进行喷雾造粒，得到混合均匀、粒径均一且流动性较好的球状团粒；

S5、将S4得到的球状团粒进行成型处理，得到陶瓷生坯；

S6、将S5得到的陶瓷生坯进行脱脂去除塑化剂、分散剂及造孔剂，得到陶瓷前驱体；

S7、将S6得到的陶瓷前驱体进行烧结处理，得到所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体。

2.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，酸浸处理所用的酸为盐酸、氢氟酸和硫酸的混合酸。

3.如权利要求2所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述混合酸的浓度为20％～90％。

4.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，焙烧的条件为400-600℃，0.5-3小时。

5.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，经步骤S1处理得到的硅藻土粒径为5-100微米。

6.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，陶瓷浆料的固含量为50％～99％。

7.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S4得到的球状团粒，粒径为5-200微米。

8.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中，进行脱脂处理时，采用多段升温的工艺，在室温～200℃、200℃～400℃及500℃～600℃范围内按升温速率在1℃/min以下进行升温。

9.如权利要求1所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述步骤S7中，进行烧结处理时，升温工艺确定为：室温～500℃，升温速率为2～5℃/min；温度达到500℃时保温2h；500℃～900℃，升温速率为4～10℃/min；900℃～1150℃，升温速率为2～10℃/min；1150℃～1300℃，升温速率为1～4℃/min。

10.一种复合多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的复合多孔陶瓷雾化芯基体的制备方法制得的陶瓷雾化芯基体经印刷、镀膜或者缠绕电阻丝得到。