[发明专利]胶厚在线实时测量装置及匀胶机

说明书

本发明涉及一种胶厚在线实时测量装置及匀胶机，包括：测量台，所述测量台用于承载完成涂胶后的待测晶片；光源，所述光源设置于所述测量台上并用于与所述待测晶片相对设置；光接收传送模组，所述光接收传输模组用于与所述待测晶片配合设置以接收从所述待测晶片反射的光线；以及膜厚分析设备，所述膜厚分析设备与所述光接收传输模组电性连接。通过分析明暗相间的干涉条纹，根据条纹亮度可以得到两束光线的光程差，此时依据白光干涉测量法的原理便能够根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条纹出现的位置解析出被测晶片表面涂覆的光刻胶层的相对高度。当涂胶厚度存在均匀性一致性差的问题时，则能够及时进行干预修正，保证涂胶质量和产品良率。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片制造技术领域，特别是涉及一种胶厚在线实时测量装置及匀胶机。

背景技术

当前，随着人们消化水平的不断提高，对于各类电子产品、家用电器的需求量在逐年升高，这为电子家电行业的快速发展提供了良机。在电子、家电产品制造过程中，会经常涉及到涂胶及匀胶工艺，也即需要在晶片表面均匀涂覆一层光刻胶，之后再在显影工序中将曝光后光刻胶进行处理以去除被曝光或者未曝光的部分。涂胶显影工艺是芯片制程中的重要一环，是实现半导体制程的重要环节。

然后，在进行涂胶和匀胶处理过程中，由于涂胶不均、压力误差等因素存在，会造成涂覆的一层光刻胶的厚度不一致，进而会影响到涂胶质量及芯片产品良率。

发明内容

基于此，有必要提供一种胶厚在线实时测量装置及匀胶机，旨在解决现有技术涂胶厚度不均匀，涂胶质量差，影响芯片产品良率的问题。

一方面，本申请提供一种胶厚在线实时测量装置，其包括：

测量台，所述测量台用于承载完成涂胶后的待测晶片；

光源，所述光源设置于所述测量台上并用于与所述待测晶片相对设置；

光接收传送模组，所述光接收传输模组用于与所述待测晶片配合设置以接收从所述待测晶片反射的光线；以及

膜厚分析设备，所述膜厚分析设备与所述光接收传输模组电性连接。

上述方案的胶厚在线实时测量装置应用装备于匀胶机中，用以对待测晶片上涂覆的光刻胶的厚度均匀性进行在线实时检测。具体而言，完成光刻胶涂覆后的待测晶片被转移至测量台上，紧接着打开光源，光源向待测晶片照射光线，其中一部分光线会在接触到表层膜时就发生反射，而另一部分光线则会透进光刻胶层内部并在接触到底层后发生反射，两部分反射光线会反射到光接收传送模组上并产生干涉现象，进一步地光线传输至膜厚分析设备中，通过分析明暗相间的干涉条纹，根据条纹亮度可以得到两束光线的光程差，此时依据白光干涉测量法的原理便能够根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条纹出现的位置解析出被测晶片表面涂覆的光刻胶层的相对高度。如此一来，当涂胶厚度存在均匀性一致性差的问题时，则能够及时进行干预修正，保证涂胶质量和产品良率。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述测量台包括载片基座、高度调节组件和载架，所述载片基座用于承载所述待测晶片，所述载架通过所述高度调节组件装设于所述载片基座上并能升降移动，所述光源的发光体装设于所述载架上并与所述待测晶片相对。

在其中一个实施例中，所述光源与所述待测晶片垂直正对。

在其中一个实施例中，所述胶厚在线实时测量装置还包括温度氛围组件，所述温度氛围组件包括电源、导线和发热单元，所述电源分别与所述导线和所述膜厚分析设备电性连接，所述发热单元与所述导线电性连接，且所述发热单元设置于所述待测晶片的侧方。

在其中一个实施例中，所述发热单元设置为发热管，所述发热管围设于所述待测晶片的外周。