[发明专利]带PI和线路保护的背光AK焊盘

说明书

本发明涉及线路板技术领域，具体为带PI和线路保护的背光AK焊盘，包括：单层软性线路板，所述单层软性线路板上设有二极管正极引脚和二极管负极引脚，所述二极管正极引脚上开设有正极过孔，且二极管正极引脚上还设有正极导通线路，所述二极管负极引脚上开设有负极过孔，且二极管负极引脚上还设有负极导通线路；开窗面，其设在所述正极过孔和负极过孔对应处。本发明相比之前的结构，此种在生产应用上，能够避免生产运输和员工手法问题造成的不良问题，结构更改前，生产不良率在0.2％左右，优化设计后生产不良率在0.01％‑0.03％左右，大大提高了产良率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为带PI和线路保护的背光AK焊盘。

背景技术

FPC中PI是Polymide的缩写，中文名聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。LCM即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。A、K是控制背光的LED引脚，A为二极管正极、K为负极。

背光AK焊盘为单层软性线路板，因AK需和LCM的电路焊接，故需开窗并露出铜线来焊接，此处受力后易弯折，严重的会有损线路，造成背光不亮，LCM黑屏的问题，为此，我们提出带PI和线路保护的背光AK焊盘。

发明内容

本发明的目的在于提供带PI和线路保护的背光AK焊盘，以解决上述背景技术中提出背光AK焊盘为单层软性线路板，因AK需和LCM的电路焊接，故需开窗并露出铜线来焊接，此处受力后易弯折，严重的会有损线路，造成背光不亮，LCM黑屏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：带PI和线路保护的背光AK焊盘，包括：

单层软性线路板，所述单层软性线路板上设有二极管正极引脚和二极管负极引脚，所述二极管正极引脚上开设有正极过孔，且二极管正极引脚上还设有正极导通线路，所述二极管负极引脚上开设有负极过孔，且二极管负极引脚上还设有负极导通线路；

开窗面，其设在所述正极过孔和负极过孔对应处。

优先的，所述二极管正极引脚与二极管负极引脚之间相互并列，且二极管正极引脚、二极管负极引脚均与单层软性线路板之间电性连接。

优先的，所述正极导通线路中间位置与二极管正极引脚之间相互平行，且正极导通线路两端均与二极管正极引脚之间电性连接。

优先的，所述负极导通线路中间位置与二极管负极引脚之间相互平行，且负极导通线路两端均与二极管负极引脚之间电性连接

优先的，所述正极过孔的直径小于二极管正极引脚的宽度，所述负极过孔的直径小于二极管负极引脚的宽度。

优先的，所述开窗面面积小于二极管正极引脚、正极导通线路、二极管负极引脚和负极导通线路的面积之和。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

相比之前的结构，此种在生产应用上，能够避免生产运输和员工手法问题造成的不良问题，结构更改前，生产不良率在0.2％左右，优化设计后生产不良率在0.01％-0.03％左右，大大提高了产良率。

附图说明

图1为本发明优化前结构示意图；

图2为本发明优化后结构示意图；

图3为本发明剥离测试拉力数据示意图。

图中：1、单层软性线路板；2、二极管正极引脚；3、二极管负极引脚；4、正极过孔；5、负极过孔；6、开窗面；7、正极导通线路；8、负极导通线路。

具体实施方式