[发明专利]一种FPC用耐高温的离型膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种FPC用耐高温的离型膜，包括基材层，所述基材层上依次设有耐高温涂层、离型层；所述耐高温涂层由以下重量百分比的原料制成：聚酰亚胺树脂85‑95％、三聚氰胺甲醛树脂5‑15％；所述离型层由以下重量百分比的原料制成：甲苯30‑40％、乙酸乙酯30‑40％、有机硅改性丙烯酸树脂20‑30％、固化剂2‑3％。本发明改善了聚酯薄膜不耐高温的特性，使其具有承受更高焊接温度的能力；并且具有同聚酰亚胺薄膜一样的几何尺寸稳定性。

技术领域

本发明涉及离型膜制备技术领域，具体涉及一种FPC用耐高温的离型膜及其制备方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC。

近年来，随着下游终端电子产品(5G智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)不断更新换代，全球FPC产值保持稳定增长，2019年受下游智能手机增速放缓影响产值规模下降，但FPC行业市场规模总体呈现扩大趋势。根据WECC数据，2020年全球印制电路板(PCB)产值为731亿美元，同比增长8.3％；其中FPC为129.14亿美元，同比增长13.4％，增速高于PCB增速。根据Prismark预测数据，预计未来全球PCB行业产值将持续稳定增长，2023年全球PCB行业产值将达到748亿美元，其中FPC产值将达到142亿美元。

在FPC的制备中，为防止金属线路被空气、水汽等物质氧化腐蚀，影响其电气性能，通常需要在印刷电路的一面覆盖一层保护膜。目前，全球FPC制造商大多使用聚酰亚胺(PI)薄膜作为保护膜材料，另一小部分制造商采用聚酯薄膜(PET)作为保护膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，但聚酰亚胺薄膜价格高昂；聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但不耐高温。

基于上述情况，亟需研发一种FPC用耐高温的离型膜，从而有效解决上述技术问题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种FPC用耐高温的离型膜及其制备方法，利所述耐高温的离型膜具有几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，其制备成本也远小于聚酰亚胺(PI)薄膜。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种FPC用耐高温的离型膜，包括基材层，所述基材层上依次设有耐高温涂层、离型层；所述耐高温涂层由以下重量百分比的原料制成：分子量在45000-50000的聚酰亚胺树脂85-95％、分子量在1500-2000的三聚氰胺甲醛树脂5-15％；所述离型层由以下重量百分比的原料制成：甲苯30-40％、乙酸乙酯30-40％、分子量在9000-10000的有机硅改性丙烯酸树脂20-30％、固化剂2-3％。

优选的，所述基材层为PET薄膜。

优选的，所述基材层的厚度为50-75μm。

优选的，所述耐高温涂层的厚度为1-2μm。

优选的，所述离型层的厚度为0.05-0.1μm。

作为本发明的另一发明目的，本发明还提供了上述FPC用耐高温的离型膜的制备方法，包括如下步骤：

(1)将聚酰亚胺树脂和三聚氰胺甲醛树脂按配比混合搅拌均匀，涂布在基材层的表面形成耐高温涂层，放入155-165℃烘箱中固化1-2分钟；

(2)然后将甲苯、乙酸乙酯、有机硅改性丙烯酸树脂和固化剂按比例混合搅拌均匀，放入135-145℃烘箱中固化15-20秒，即得成品。

本发明与现有聚酰亚胺(PI)薄膜和聚酯薄膜(PET)相比，具有以下优点：