[发明专利]一种芯片的封装方法及封装结构

说明书

本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。

技术领域

本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构。

背景技术

芯片在完成前工序加工后，需要采用塑封料对芯片进行封装，使芯片与外界环境电绝缘，同时能够防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成芯片的电气性能下降的问题，起到保护芯片的目的。

目前，传统芯片封装技术中所采用的塑封料的主要成分包括60％-90％的填充剂(例如，二氧化硅)和10％左右的环氧树脂。由于填充剂为非透明材料且在塑封料中的占比较大，而作为透明材料的环氧树脂占比较小，因此，传统塑封料所封装的芯片为如图1所示的非透明状态。但是，由于芯片通常在使用时需要将芯片中的感光区域以可视化的形态展示，以使通过该感光区域实现芯片的光电特性。而采用传统塑封料对芯片进行封装后，使得芯片在获取电绝缘性的同时，芯片的感光区域也失去透光性、可视性等，导致该类芯片无法正常使用。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片的封装方法及封装结构，以解决现有技术中的封装方法导致包含有感光区域芯片无法正常使用的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种芯片的封装方法，芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括：在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，透明保护层是通过环氧树脂层和粘接膜层制备而成的。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能实现方式中，透明保护层通过以下方法制备：在环氧树脂层的第一表面上粘贴保护胶膜，环氧树脂层包括相对设置的第一表面和第二表面；采用研削机对环氧树脂层的第二表面进行减薄处理；去除第一表面上的保护胶膜，并在第二表面上粘贴保护胶膜；采用研削机对去除保护胶膜后的第一表面进行减薄处理；去除第二表面上的保护胶膜，得到减薄处理后的环氧树脂层；在减薄处理后的环氧树脂层的第一表面或第二表面上粘贴粘接膜层；对粘贴有粘接膜层的环氧树脂层进行切割处理，得到与感光区域尺寸一致的，且粘贴有粘接膜层的透明保护层。

结合第一方面，在第一方面的第三种可能实现方式中，去除第一表面/第二表面上的保护胶膜，包括：对第一表面/第二表面上的保护胶膜进行解胶处理；解胶完成后，从第一表面/第二表面上剥离保护胶膜。

结合第一方面，在第一方面的第四种可能实现方式中，该方法还包括：对减薄处理后的第一表面和第二表面进行抛光处理。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能实现方式中，在采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片之后，该方法还包括：对封装芯片进行质量检测。

结合第一方面，在第一方面的第六种可能实现方式中，环氧树脂层的减薄厚度是根据透明保护层的厚度确定的。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能实现方式中，粘接膜层为晶片黏结薄膜层。

结合第一方面，在第一方面的第八种可能实现方式中，塑封料包括60-90份的填充剂材料以及10份的环氧树脂材料。

本申请实施例的第二方面提供了一种芯片的封装结构，包括透明保护层、塑封层和设置有感光区域和非感光区域的芯片基板；透明保护层设置在感光区域表面，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；塑封层包覆非感光区域。