[发明专利]一种新型的加热膜控制板电路

权利要求书

1.一种新型的加热膜控制板电路，包括第一线路(1)、第二线路(2)、第三线路(3)、第四线路(4)和第五线路(5)，其特征在于：所述第一线路(1)、第二线路(2)、第三线路(3)、第四线路(4)和第五线路(5)均设置在控制板上，第一线路(1)包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、稳压二极管ZD1、二极管D2A、二极管D3、电容C5、电容C6和总地线接头GND，同时第二线路(2)包括端口J1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、芯片IC1、二极管D2B和电容CA，芯片IC1上电性连接有电容CA，第三线路(3)包括端口J3、端口J4、电阻R12、电阻R14、电阻R15、电阻R17、电阻R18、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R34、稳压二极管ZD2、稳压二极管ZD4、三极管V1、三极管Q7、二极管D5、电容C7、电容C8和芯片IC2，第四线路(4)包括电阻R11、电阻R13、电阻R16、电阻R19、电阻R26、电阻R27、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R35、三极管V2、三极管V3、三极管V4、三极管V5、三极管Q5、三极管Q6、二极管D4、稳压二极管ZD3、稳压二极管ZD5、半导体发热陶瓷PTC1和半导体发热陶瓷PTC2。

2.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述芯片IC1上的引脚3和引脚2通过导线上依次串联有电阻R5、端口J1和电阻R3，同时芯片IC1上的引脚2通过导线设置有电容C3和电容C4，且电容C3和电阻R5串联，电容C4和电阻R3串联，同时电阻R3通过导线连接有电阻R1，芯片IC1上的引脚3和引脚1通过导线依次串联有电容C1和电阻R2，芯片IC1上的引脚1依次串联有电阻R4、二极管D2B、电阻R14、电阻R18以及芯片IC2上的引脚2。

3.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述芯片IC2上的引脚5并联有电容C8和稳压二极管ZD4，同时K2上的引脚2连接有底线，且K2上的引脚4通过导线串联有电阻R12以及端口J3的引脚1上，同时端口J3的引脚2上通过导线连接有电阻R15，同时电阻R15的一端分别连接有底线以及稳压二极管ZD2，且稳压二极管ZD2与电阻R12串联，同时芯片IC2上的引脚4上连接有电容C7和电阻R17的一端，且电阻R17的另一端分别连接有电阻R21的一端和电阻R24的一端，同时电阻R24的另一端连接在芯片IC2的引脚3上。

4.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述电阻R24并联有电阻R23，同时电阻R24的另一端连接在地线上，芯片IC2的引脚3上连接有电阻R22的一端，同时电阻R22的另一端分别连接有电阻R29和电阻R30，同时电阻R29和电阻R30均连接在底线上，电阻R14并联有三极管V1，且三极管V1的一端连接有电阻R25的一端，且电阻R25的另一端分别连接有电阻R28的一端和三极管Q7的一端，同时电阻R28的另一端和三极管Q7的另一端通过导线互连在地线上，同时电阻R25和电阻R28的连接处通过导线依次串联有电阻R34、二极管D5和端口J4，且端口J4上的接地引线连接在地线上，电阻R14远离电阻R18的一端连接有二极管D2A的一端。

5.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述二极管D2A的另一端连接有三极管Q2的一端，同时三极管Q2的另一端分别连接有电阻R6的一端和电阻R9的一端，同时电阻R6的另一端连接有总地线接头GND，同时总地线接头GND上并联有电容C5和电容C6，且电容C5和电容C6连接在地线上，总地线接头GND连接有三极管Q1的一端，三极管Q1的另一端分别连接有三极管Q3和电阻R7，同时三极管Q3和电阻R7互连，且三极管Q3上分别连接有电阻R8和稳压二极管ZD1，同时电阻R8与电阻R7互连，稳压二极管ZD1连接在地线上，电阻R9的另一端固定连接有三极管Q4，同时三极管Q4上连接有电阻R10和二极管D3，同时电阻R10连接在地线上，且电阻R10、二极管D3和电阻R9分布在三极管Q4上的三个引脚上。