[发明专利]用于发光二极管组件的电路板、包括该电路板的背光单元和包括该背光单元的图像显示设备在审

专利信息
申请号: 202210908144.1 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115704975A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 李喆勋;权度亨;鲁圣辰 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;何月华
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 发光二极管 组件 电路板 包括 背光 单元 图像 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种用于发光二极管组件的电路板,包括:

基板层;

调光区,所述调光区形成在所述基板层的一个表面上,所述调光区中的每一个调光区包括预定数量的LED接合焊盘;以及

配线束,所述配线束设置于在行方向上相邻的所述调光区之间以在列方向上延伸,所述配线束包括在同一水平上连接到所述LED接合焊盘的配线。

2.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,多个调光区布置在所述列方向上以形成调光区列,并且多个调光区列布置在所述行方向上。

3.如权利要求2所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述配线束设置在所述多个调光区列中相邻的调光区列之间的空间中。

4.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述配线束包括:

公共配线,所述公共配线共同连接到所述调光区中的多个调光区;以及

单独配线,所述单独配线连接到各个所述调光区。

5.如权利要求4所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述配线束包括多个具有不同长度的单独配线,以及

随着所述单独配线的长度增大,所述单独配线的最大宽度增大。

6.如权利要求4所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述配线束包括多个单独配线,以及

所述多个单独配线中的至少一个单独配线具有逐步增大的线宽。

7.如权利要求6所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述多个单独配线中的所述至少一个单独配线包括扩大部分,所述至少一个单独配线的线宽利用插入该单独配线间的所述扩大部分而增大。

8.如权利要求7所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述扩大部分相对于所述配线束的延伸方向倾斜。

9.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,设置在所述调光区的行方向上的侧边的LED接合焊盘具有减小的面积。

10.如权利要求9所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述LED接合焊盘中的每一个LED接合焊盘包括具有不同极性的第一接合焊盘和第二接合焊盘,以及

设置在所述侧边的所述LED接合焊盘中的每一个LED接合焊盘中包括的所述第一接合焊盘或所述第二接合焊盘中的一者具有减小的面积。

11.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括绝缘层,所述绝缘层形成在所述基板层上以覆盖所述配线束,所述绝缘层包括部分地暴露各个所述LED接合焊盘的开口。

12.如权利要求11所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,双层结构由单层导电电路层和单层绝缘层组成,所述单层导电电路层包括所述LED接合焊盘和所述配线束,所述单层绝缘层堆叠在所述基板层的所述一个表面上。

13.如权利要求12所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述导电电路层还包括连接焊盘,各个所述连接焊盘形成在所述配线的各个终端部处。

14.如权利要求12所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括形成在所述导电电路层与所述基板层之间的中间层。

15.如权利要求14所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述中间层包括镀籽晶层或粘合层。

16.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述基板层包括玻璃基板、有机聚合物基板或无机绝缘基板。

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