[发明专利]一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统及其调试方法

权利要求书

1.一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统，其特征在于：包括底板(1)、设置在底板(1)上的第一调试机构、第二调试机构和指示光源机构(5)，以及设置在底板(1)外的检测机构；

定义待加工光纤设置有预设加工位置，预设加工位置中待加工光纤两端之间的中点为原点，竖直向上方向为Z轴正向，待加工光纤沿X轴设置，Y轴方向符合右手空间直角坐标系；

所述第一调试机构包括设置在底板(1)上的第一粗调单元，以及设置在第一粗调单元上的第一精调单元；所述第一粗调单元用于将第一精调单元沿平行X轴方向、平行Y轴方向移动，所述第一精调单元用于夹持待加工光纤，并调整待加工光纤相对预设加工位置的位置；

所述第二调试机构包括设置在底板(1)上的第二粗调单元，以及设置在第二粗调单元上的第二精调单元；所述第二粗调单元用于将第二精调单元沿平行X轴方向、平行Y轴方向、平行Z轴方向移动，所述第二精调单元用于夹持待加工光纤，并调整待加工光纤相对预设加工位置的位置；

所述第一精调单元、第二精调单元均包括旋转轴平行于X轴的转台(41)，以及设置在转台(41)上的装夹部；

所述指示光源机构(5)用于检测第一精调单元、第二精调单元的转台(41)是否同心，指示光源机构(5)包括位于第二精调单元转台(41)中心轴上的发射组件(51)，以及位于第一精调单元转台(41)中心轴上的反射镜(52)，所述发射组件(51)包括光源(511)，以及沿光源(511)光路依次设置的物镜(512)和十字狭缝(513)；

所述检测机构包括设置在待加工光纤上方的两个相机和沿X轴对称设置在待加工光纤两侧的一组测距传感器。

2.根据权利要求1所述的一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统，其特征在于：所述第一粗调单元包括设置在底板(1)上的第一底座(211)，以及设置在第一底座(211)上的第一二维位移台(212)，所述第一二维位移台(212)用于将第一精调单元沿平行X轴方向、平行Y轴方向移动；

所述第一精调单元包括设置在第一二维位移块上的第一三维旋转台(221)，以及设置在第一三维旋转台(221)上的第一调试组件，所述第一调试组件包括所述转台(41)和装夹部，所述转台(41)设置在第一三维旋转台(221)上。

3.根据权利要求1或2所述的一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统，其特征在于：所述第二粗调单元包括设置在底板(1)上的三维位移台(31)，三维位移台(31)用于将第二精调单元沿平行X轴方向、平行Y轴方向、平行Z轴方向移动；

所述第二精调单元包括设置在三维位移台(31)上的第二三维旋转台(321)，以及设置在第二三维旋转台(321)上的第二调试组件，所述第二调试组件包括所述转台(41)和装夹部，所述转台(41)设置在第二三维旋转台(321)上。

4.根据权利要求3所述的一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统，其特征在于：所述第一调试组件、第二调试组件结构相同，均包括所述转台(41)、设置在所述转台(41)上的第二二维位移台(42)，所述装夹部设置在第二二维位移台(42)上；所述第二二维位移台(42)可沿平行Y轴方向、平行Z轴方向移动。

5.根据权利要求4所述的一种超细单晶光纤激光加工装夹调试系统，其特征在于：所述装夹部包括设置在第二二维位移台(42)上的L型支架(43)和设置在L型支架(43)上的V型槽(44)；所述L型支架(43)包括竖直部和水平部，两个L型支架(43)的开口相对设置；所述V型槽(44)设置在水平部的上表面，V型槽(44)开口向上。