[发明专利]指纹传感器以及包括其的电子装置

说明书

本发明公开了一种指纹传感器以及包括其的电子装置，一实施例的指纹传感器包括：基底层；电极层，配置于基底层的上方，并包含具有负的热膨胀系数的热收缩材料以及传导性材料，并且具有第一热膨胀系数；基底基板，配置于电极层的上方，并具有第二热膨胀系数；以及压电元件层，配置于电极层与基底基板之间，通过具有第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的比为0.8：1～2：1的条件，可以改善指纹传感器的根据温度变化的弯曲现象。

技术领域

本发明涉及一种指纹传感器以及包括其的电子装置，更详细地，涉及一种包括压电元件的指纹传感器以及包括其的电子装置。

背景技术

电子装置显示图像而向用户提供信息或者提供感测用户的输入等可以与用户有机地沟通的各种功能。

最近的电子装置都包括用于感测用户的指纹的功能。作为指纹识别方式，有感测形成在电极之间的电容器的电容变化的电容方式、利用光传感器感测入射的光的光方式、应用压电元件等感测振动的超声波方式等。

发明内容

本发明的目的在于提供由于热的弯曲现象得到改善的指纹传感器以及包括其的电子装置。

一实施例提供指纹传感器，包括：基底层；电极层，配置于所述基底层的上方，并包含具有负的热膨胀系数(Negative Thermal Expansion，NTE)的热收缩材料以及传导性材料，并且具有第一热膨胀系数；基底基板，配置于所述电极层的上方，并具有第二热膨胀系数；以及压电元件层，配置于所述电极层与所述基底基板之间，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的比为0.8：1～2：1。

可以是，所述热收缩材料为磷酸钨酸锆(Zr₂P₂WO₁₂)、钨酸锆(ZrW₂O₈)、钼酸锆(ZrMo₂O₈)或者铋镍铁氧化物(BiNi_1-xFe_xO₃)。

可以是，所述传导性材料的热膨胀系数为20×10^-7/℃以上且40×10^-7/℃以下。

可以是，所述基底基板包括晶体管，所述电极层与所述基底基板电连接。

可以是，所述传导性材料包括银(Ag)。

可以是，所述基底基板包括玻璃基板。

可以是，所述基底基板的厚度为40μm以上且110μm以下。

可以是，所述基底层包含环氧树脂以及所述热收缩材料。

可以是，所述指纹传感器还包括：热收缩层，配置于所述基底层的下方，并包含所述热收缩材料。

一实施例提供一种指纹传感器，包括：基底层；电极层，配置于所述基底层上方，并包含具有负的热膨胀系数的热收缩材料以及传导性材料，并且具有第一热膨胀系数；基底基板，配置于所述电极层的上方，并具有第二热膨胀系数；以及压电元件层，配置于所述电极层与所述基底基板之间，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之差的绝对值为0以上且11.4×10^-5/℃以下。

可以是，所述热收缩材料为磷酸钨酸锆(Zr₂P₂WO₁₂)、钨酸锆(ZrW₂O₈)、钼酸锆(ZrMo₂O₈)或者铋镍铁氧化物(BiNi_1-xFe_xO₃)。

可以是，所述传导性材料的热膨胀系数为20×10^-7/℃以上且40×10^-7/℃以下。