[发明专利]用于发光二极管组件的电路板、包括该电路板的背光单元和包括该背光单元的图像显示设备在审

专利信息
申请号: 202210908993.7 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115704976A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 李喆勋;权度亨;鲁圣辰 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;何月华
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 发光二极管 组件 电路板 包括 背光 单元 图像 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种用于发光二极管组件的电路板,包括:

基板层,所述基板层具有彼此面对的第一表面和第二表面;

导电电路层,所述导电电路层设置在所述基板层的第一表面上,所述导电电路层具有单层结构;以及

绝缘层,所述绝缘层形成在所述基板层的第一表面上以覆盖所述导电电路层。

2.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述导电电路层包括LED接合焊盘、公共配线和单独配线。

3.如权利要求2所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述绝缘层包括部分地暴露各个所述LED接合焊盘的开口,并且所述绝缘层具有单层结构。

4.如权利要求3所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述绝缘层完全覆盖所述公共配线和所述单独配线。

5.如权利要求3所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述绝缘层包括对于可见光具有大于或等于80%的反射率的阻挡层。

6.如权利要求2所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,通过所述LED接合焊盘中的预定数量的LED接合焊盘限定调光区,以及

所述公共配线共同连接到所述调光区中的预定数量的调光区,所述单独配线分别独立地连接到各个所述调光区。

7.如权利要求6所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述公共配线和所述单独配线沿所述调光区的侧面延伸并且通过所述调光区的侧面连接到所述LED接合焊盘。

8.如权利要求6所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述导电电路层还包括形成在所述公共配线的终端部处的公共连接焊盘以及形成在所述单独配线的终端部处的单独连接焊盘。

9.如权利要求8所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述公共连接焊盘和所述单独连接焊盘与所述LED接合焊盘位于同一层。

10.如权利要求6所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括虚拟电极,所述虚拟电极设置在所述调光区中除所述LED接合焊盘之外的空白空间中。

11.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括中间层,所述中间层形成在所述导电电路层与所述基板层之间。

12.如权利要求11所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述中间层包括镀籽晶层,并且所述导电电路层包括金属镀层。

13.如权利要求11所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述中间层包括粘合层并且所述导电电路层由金属箔形成。

14.如权利要求11所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括形成在所述导电电路层上的屏障导电层。

15.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,没有电路或导电层形成在所述基板层的第二表面上。

16.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述基板层包括玻璃基板、有机聚合物基板或无机绝缘基板。

17.一种背光单元,包括:

如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板;以及

安装在所述用于发光二极管组件的电路板上的发光二极管。

18.一种图像显示设备,包括:

如权利要求17所述的背光单元;以及

设置在所述背光单元上的液晶面板。

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