[发明专利]用于发光二极管组件的电路板、包括该电路板的背光单元和包括该背光单元的图像显示设备在审

专利信息
申请号: 202210909461.5 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115704977A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 李喆勋;权度亨;鲁圣辰 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;何月华
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 发光二极管 组件 电路板 包括 背光 单元 图像 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种用于发光二极管组件的电路板,包括:

基板层;

调光区列,所述调光区列设置在所述基板层的一个表面上,所述调光区列包括调光区,所述调光区中的每一个调光区包括预定数量的LED接合焊盘,其中,所述调光区包括在平面图中所述调光区列的上部中包括的预定数量的第一调光区以及在所述平面图中所述调光区列的下部中包括的预定数量的第二调光区;

第一公共配线,所述第一公共配线共同连接到所述第一调光区并设置在所述调光区列的在行方向上的第一侧;

第二公共配线,所述第二公共配线连接到所述第二调光区并设置在所述调光区列的在行方向上与所述第一侧相对的第二侧;以及

单独配线,所述单独配线连接到各个所述调光区。

2.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述单独配线包括:

第一单独配线,所述第一单独配线设置在所述调光区列的所述第二侧;以及

第二单独配线,所述第二单独配线设置在所述调光区列的所述第一侧。

3.如权利要求2所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述第一单独配线分别连接到所述第一调光区,并且所述第二单独配线分别连接到所述第二调光区。

4.如权利要求2所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述第一调光区的数量与所述第二调光区的数量相同,或者所述第一调光区的数量与所述第二调光区的数量之差为1。

5.如权利要求4所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,设置在所述第一侧的所述第二单独配线的数量与设置在所述第二侧的所述第一单独配线的数量相同,或者设置在所述第一侧的所述第二单独配线的数量与设置在所述第二侧的所述第一单独配线的数量之差为1。

6.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述LED接合焊盘、所述第一公共配线、所述第二公共配线和所述单独配线均设置在单层导电层中。

7.如权利要求6所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括连接焊盘,所述连接焊盘形成在所述第一公共配线、所述第二公共配线和所述单独配线各自的终端部。

8.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括绝缘层,所述绝缘层形成在所述基板层上,以覆盖所述第一公共配线、所述第二公共配线和所述单独配线,所述绝缘层包括部分地暴露各个所述LED接合焊盘的开口。

9.如权利要求8所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,双层结构由单层导电电路层和单层绝缘层组成,所述单层导电电路层包括所述LED接合焊盘、所述第一公共配线、所述第二公共配线和所述单独配线,所述单层绝缘层堆叠在所述基板层的所述一个表面上。

10.如权利要求9所述的用于发光二极管组件的电路板,还包括形成在所述导电电路层与所述基板层之间的中间层。

11.如权利要求10所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述中间层包括镀籽晶层或粘合层。

12.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述LED接合焊盘中的每一个LED接合焊盘包括第一接合焊盘和第二接合焊盘,所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘物理上彼此分开并具有不同的极性。

13.如权利要求12所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,所述调光区中的每一个调光区还包括连接配线,所述连接配线将包括在相邻的不同LED接合焊盘中的所述第一接合焊盘与所述第二接合焊盘彼此连接。

14.如权利要求1所述的用于发光二极管组件的电路板,其中,沿行方向重复布置多个所述调光区列。

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