[发明专利]晶圆的热处理装置

权利要求书

1.一种晶圆的热处理装置，其特征在于，包括：

腔体，具有沿水平方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上开设有第一开口，所述第二侧壁上开设有第二开口，所述第一开口与所述第二开口沿水平方向相对设置且与所述腔体内部的腔室连通；

托盘，可转动地设置在所述腔室内，所述托盘的第一端面用于支撑晶圆；

微波发生器，与所述第一开口连接，用于向所述腔室输送等离子体；

泵体，与所述第二开口连接；

加热部，与所述腔体连接，用于加热所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一侧壁上还开设有至少一个第三开口，所述第三开口与所述第二开口沿水平方向相对设置，所述第三开口与第二输送管连接，用于向所述腔室输送气体。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

第一匀流板，设置在所述腔室内靠近所述第一开口的位置处，所述第一匀流板的端面与所述第一开口相对，所述第一匀流板的端面上开设有多个导流孔。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热部包括第一加热灯和第二加热灯，所述腔体具有沿竖直方向相对设置的顶面和底面，所述第一加热灯与所述顶面连接，所述第二加热灯与所述底面连接；所述托盘位于所述第一加热灯和所述第二加热灯之间。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一加热灯朝向所述腔室内部的一侧端面上设置有第一石英板，所述第二加热灯朝向所述腔室内部的一侧端面上设置有第二石英板。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热部还包括第三加热灯，环设在所述腔体的侧壁上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

气浮旋转机构，设置在所述腔室内，且与所述托盘的第二端面对应设置；所述气浮旋转机构具有多个喷嘴，所述多个喷嘴与供气管路连接，所述多个喷嘴用于驱动所述托盘悬浮并旋转。

8.根据权利要求1至6任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

加热环，设置在所述托盘的所述第一端面的上方，且所述加热环位于所述第一开口和所述第二开口之间形成的气流通道中，所述加热环用于加热所述晶圆的外缘。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：

第二匀流板，设置在所述第一石英板和所述托盘的第一端面之间，所述第二匀流板的端面上开设有多个导流孔。

10.根据权利要求1至6任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

传感器，与所述腔体连接，所述传感器的检测端延伸至所述腔室；

和/或，所述泵体为真空泵。