[发明专利]接合装置的推动销构造

说明书

本发明提供能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度的基板的接合方法，其为接合装置使用的推动销构造，其包含下述工序：在摄像部的第1位置处，摄像部拍摄第1基板的对准标记以进行第1基板的预对准的工序；在摄像部的第2位置处，拍摄第2基板的对准标记以进行第2基板的预对准的工序；在摄像部的第1位置处拍摄第1基板的对准标记并与在第1基板的预对准工序中拍摄对准标记的结果比较，以确认位置偏移的工序；在第1基板与第2基板均位于摄像部的焦点深度的范围内而接近的状态下，摄像部同时拍摄第1基板的对准标记和第2基板的对准标记的工序；以及使第1基板与第2基板接近，第1基板与第2基板接合的接合工序。

技术领域

本申请是申请号为202210274777.1的名称为“基板的接合方法”的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日是2022年03月21日。

本申请发明涉及接合装置的推动销构造。

背景技术

以往已知将半导体晶圆、玻璃基板等基板彼此接合的技术。例如，接合装置具备第1保持部、第2保持部、腔室、摄像部、光源、水平位置调整部及控制部。第1保持部吸引保持第1基板。第2保持部吸引保持与第1基板接合的第2基板。摄像部配置于腔室的外部，从腔室的外部经由腔室及在第1保持部形成的贯通孔对设置于第1基板及第2基板的对准标记进行拍摄。光源配置于腔室的外部，从腔室的外部经由腔室及在第2保持部形成的贯通孔照射光。控制部在使腔室的内部减压了的状态下使摄像部执行对第1基板及第2基板的对准标记进行摄像的摄像处理，之后使水平位置调整部基于摄像部的摄像结果执行对第1保持部的水平位置进行调节的调节处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-134459号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，摄像部为至少沿Z轴向移动的结构，存在与该移动相伴而摄像精度变差的倾向。其结果，存在基板彼此的接合精度降低的技术课题。

因而，本发明鉴于上述问题，目的在于提供能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度的基板的接合方法。

用于解决课题的手段

本发明为第1基板与第2基板的接合方法，所述接合方法的特征在于，包含下述工序：第1基板的预对准工序，在该工序中，在摄像部的第1位置处所述第1基板位于所述摄像部的焦点深度的范围内且所述第2基板位于所述摄像部的焦点深度的范围外的状态下，且在使光源点亮的状态下，所述摄像部拍摄所述第1基板的对准标记而进行所述第1基板的预对准；第2基板的预对准工序，在该工序中，在所述摄像部的第2位置处所述第1基板位于所述摄像部的焦点深度的范围外且所述第2基板位于所述摄像部的焦点深度的范围内的状态下，且在使光源点亮的状态下，拍摄所述第2基板的对准标记而进行所述第2基板的预对准；位置偏移确认工序，在该工序中，在所述摄像部的所述第1位置处且在使光源点亮的状态下，拍摄所述第1基板的对准标记，与在所述第1基板的预对准工序中拍摄对准标记的结果比较，确认位置偏移；同时摄像工序，在该工序中，在所述第1基板与所述第2基板均位于所述摄像部的焦点深度的范围内而接近的状态下，且在使光源点亮的状态下，所述摄像部同时拍摄所述第1基板的对准标记和所述第2基板的对准标记；以及接合工序，在该工序中，在使所述第1基板与所述第2基板接近且使光源点亮的状态下，所述第1基板与所述第2基板接合。

发明效果

根据本发明，能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度。

附图说明

图1是使用本发明的接合装置的推动销构造的接合装置的构成图。

图2是设有本发明的接合装置的推动销构造的第2保持部的构成图。

图3设有本发明的接合装置的推动销构造的第2保持部的各板的分解图。