[发明专利]晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座(100)、多组承载杆(200)和多个驱动机构(300)，每组所述承载杆(200)均包括间隔分布的多根所述承载杆(200)，所述基座(100)的表面包括多个子区域(111)，所述多个子区域(111)与所述多组承载杆(200)一一对应，所述子区域(111)开设有多个通孔(112)，与所述子区域(111)相对应的一组所述承载杆(200)中的所述多根承载杆(200)一一对应地设于所述多个通孔(112)中，且与所述通孔(112)滑动配合，每个所述驱动机构(300)与一组所述承载杆(200)对应，所述驱动机构(300)与相对应的一组所述承载杆(200)相连，所述驱动机构(300)用于驱动相对应的一组所述承载杆(200)沿所述通孔(112)移动，以调节相应的所述承载杆(200)伸出所述通孔(112)之外的高度。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座(100)的表面包括圆形中心区域(120)和环形区域(110)，所述环形区域(110)环绕所述圆形中心区域(120)，所述环形区域(110)包括沿所述环形区域(110)的圆周方向分布的多个所述子区域(111)，所述圆形中心区域(120)包括沿所述圆形中心区域(120)的圆周方向分布的多个所述子区域(111)。

3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述环形区域(110)是多个，且依次嵌套，所有的所述环形区域(110)与所述圆形中心区域(120)同心设置，所述晶圆承载装置包括多个加热器，所述圆形中心区域(120)以及每个所述环形区域(110)的内部均设有一个所述加热器。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，相邻的两个所述环形区域(110)中，直径较大的所述环形区域(110)包含的所述子区域(111)的数量大于直径较小的所述环形区域(110)包含的所述子区域(111)的数量；与所述圆形中心区域(120)相邻的所述环形区域(110)包含的所述子区域(111)的数量大于或等于所述圆形中心区域(120)包含的所述子区域(111)的数量。

5.根据权利要求3或4所述的晶圆承载装置，其特征在于，在同一个所述环形区域(110)内，多个所述子区域(111)对应的圆弧角均相等，所述圆形中心区域(120)内的多个所述子区域(111)对应的圆弧角均相等。

6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载杆(200)包括承载部(210)和与所述承载部(210)相连的尖端部(220)，所述承载部(210)的第一端部与所述驱动机构(300)相连，所述承载部(210)的第二端部与所述尖端部(220)相连，所述尖端部(220)与所述承载部(210)同轴设置，且所述尖端部(220)的直径小于所述承载部(210)的直径，所述尖端部(220)的至少部分可通过所述通孔(112)伸出至所述通孔(112)之外。

7.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述驱动机构(300)包括升降驱动件(310)和升降板(320)，与所述驱动机构(300)相对应的一组所述承载杆(200)连接在所述升降板(320)上，所述升降板(320)与所述升降驱动件(310)相连，所述升降驱动件(310)可驱动所述升降板(320)升降，所述升降板(320)可带动所述承载杆(200)沿着相应的所述通孔(112)移动。

8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座(100)和所述升降板(320)中的一者设有导向孔，另一者设有导向件，所述导向孔与所述导向件在所述升降板(320)的升降方向导向配合，且在垂直于所述升降方向的平面内定位配合。