[发明专利]一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法

权利要求书

1.一种叠层复合磁介基板材料，其特征在于：是由铁氧体陶瓷膜片和介电陶瓷膜片按比例交替堆叠构成的叠层结构；

所述比例是指两层铁氧体陶瓷生瓷膜片间的介电陶瓷生瓷膜片层数，和/或两层介电陶瓷生瓷膜片间的铁氧体陶瓷生瓷膜片层数；

所述铁氧体陶瓷膜片和介电陶瓷膜片的单层厚度为20～200μm，两者的总厚度比例视叠层复合磁介基板材料期望达到的磁、介性能而定。

2.如权利要求1所述叠层复合磁介基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、分别配制铁氧体陶瓷粉料和介电陶瓷粉料；

步骤2、将步骤1配制的铁氧体陶瓷粉料和介电陶瓷粉料，分别流延成厚度20～200μm的铁氧体陶瓷生瓷膜片和介电陶瓷生瓷膜片；

步骤3、将步骤2所得铁氧体陶瓷生瓷膜片与介电陶瓷生瓷膜片按比例进行交替叠层堆叠，然后热等静压后得到需要的基板厚度，得叠层复合磁介基板生料；

步骤4、将步骤3所得的叠层复合磁介基板生料再经排胶、烧结，即得叠层复合磁介基板材料。

3.如权利要求2所述叠层复合磁介基板材料的制备方法，其特征在于：所述步骤1制备的铁氧体陶瓷粉料和介电陶瓷粉料经掺杂改性，使得两种陶瓷粉料的最终烧结温度和收缩率均趋于一致，以确保铁氧体陶瓷生瓷膜片与介电陶瓷生瓷膜片共烧匹配度，防止制备的叠层复合磁介基板材料出现翘曲和/或开裂的问题。

4.如权利要求2所述叠层复合磁介基板材料的制备方法，其特征在于：所述步骤1制备的铁氧体陶瓷粉料和介电陶瓷粉料粒径为0.8～3μm，以利于后续流延工艺。

5.如权利要求2所述叠层复合磁介基板材料的制备方法，其特征在于：

所述步骤3中铁氧体陶瓷生瓷膜片与介电陶瓷生瓷膜片交替叠层时的比例为两种类型膜片轮流交替叠层的方式：先叠一层铁氧体陶瓷生瓷膜片，然后叠一层介电陶瓷生瓷膜片，再叠一层铁氧体陶瓷生瓷膜片，如此循环；以更好的平抑铁氧体陶瓷层和介电陶瓷层烧结收缩率不一致导致叠层复合磁介基板材料出现翘曲、开裂的问题。