[发明专利]有机硅光学胶、胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅光学胶、胶带及其制备方法，有机硅光学胶包括重量比(0.5～1)：1的第一原料和第二原料；第一原料包括：乙烯基聚硅氧烷I50～100份、乙烯基聚硅氧烷II 1～10份、不含活性氢基MQ硅树脂10～50份、不含活性氢基笼型聚倍半硅氧烷1～10份、催化剂及非活性稀释剂；第二原料包括：含硅氢基团聚硅氧烷I 1～10份、含硅氢基团聚硅氧烷II 1～5份、不含乙烯基MQ硅树脂0～5份、不含乙烯基笼型聚倍半硅氧烷0～5份、抑制剂及非活性稀释剂。该有机硅光学胶粘基力较好，胶带在加工时热处理温度较高或长期保存后，离型膜不会失去隔离效果。

技术领域

本发明涉及光学胶技术领域，特别是涉及一种有机硅光学胶、胶带及其制备方法。

背景技术

近年来亚太地区智能手机和汽车产业快速发展，使其成为全球光学透明膜胶黏剂(OCA)的主要市场。消费电子市场的发展使得触摸屏设备市场需求迅速扩大，特别是柔性显示产业的发展成为行业新的增长动力，推动了OCA光学胶的市场需求。

传统的OCA光学胶存在难以返工、固化后表面收缩不平整和长期使用出现黄化以及气泡现象等问题。以有机硅为基体材料的光学胶具有TP良率高、表面平整、无褶皱杂质、易返工、不变黄等优点。但是，传统的有机硅光学胶的粘基力小，在加工过程中经过较高温度的热处理或长期保存后，离型膜与有机硅光学胶分离，使得离型膜逐渐失去隔离效果，需要更换离型膜。

发明内容

基于此，有必要提供一种粘基力较好的有机硅光学胶、胶带及其制备方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种有机硅光学胶，包括重量比为(0.5～1)：1的第一原料和第二原料；

所述第一原料包括以下重量份的组分：

乙烯基聚硅氧烷I 50～100份、乙烯基聚硅氧烷II 1～10份、不含活性氢基MQ硅树脂10～50份、不含活性氢基笼型聚倍半硅氧烷1～10份、催化剂适量、非活性稀释剂适量；

所述第二原料包括以下重量份的组分：

含硅氢基团聚硅氧烷I1～10份、含硅氢基团聚硅氧烷II 1～5份、不含乙烯基MQ硅树脂0～5份、不含乙烯基笼型聚倍半硅氧烷0～5份、抑制剂适量、非活性稀释剂适量；

其中，乙烯基聚硅氧烷I为乙烯基位于分子链双侧、双端或端侧位的直链或支链聚硅氧烷；乙烯基聚硅氧烷II为乙烯基位于分子链单侧或单端位的直链或支链聚硅氧烷；含硅氢基团聚硅氧烷I为硅氢基团位于分子链双侧、双端或端侧位的直链或支链聚硅氧烷；含硅氢基团聚硅氧烷II为硅氢基团位于分子链单侧或单端位的直链或支链聚硅氧烷。

在其中一些实施例中，令乙烯基聚硅氧烷I、乙烯基聚硅氧烷II、不含活性氢基MQ硅树脂、不含活性氢基笼型聚倍半硅氧烷、含硅氢基团聚硅氧烷I、含硅氢基团聚硅氧烷II、不含乙烯基MQ硅树脂、不含乙烯基笼型聚倍半硅氧烷的重量之和为a；催化剂的重量为b；抑制剂的重量为c；第一原料和第二原料中非活性稀释剂的重量之和为d；则a：b：c：d＝(90～100)：(0.05～0.5)：(0.01～0.1)：(50～100)。

在其中一些实施例中，乙烯基聚硅氧烷I、乙烯基聚硅氧烷II、不含活性氢基MQ硅树脂、不含活性氢基笼型聚倍半硅氧烷、含硅氢基团聚硅氧烷I、含硅氢基团聚硅氧烷II、不含乙烯基MQ硅树脂、不含乙烯基笼型聚倍半硅氧烷、催化剂和抑制剂中，活性氢的总摩尔质量与乙烯基的总摩尔质量之比满足以下关系式：1/2≤M(Si-H)/M(Si-Vi)≤1；

其中，M(Si-H)为上述原料中活性氢的总摩尔质量；M(Si-Vi)为上述原料中乙烯基的总摩尔质量；且上述原料的总重量不低于第一原料和第二原料中非活性稀释剂的总重量之和。