[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202210922822.X | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN115871333A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 近藤阳一郎 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J29/377 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵曦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
一种电子设备,其特征在于,具备:基板;第一电子部件,设置于基板;散热器,安装于基板;以及第一导热部件,位于第一电子部件与散热器之间,并传导第一电子部件的热,第一导热部件包括塑性导热体和弹性导热体,塑性导热体与弹性导热体相接触。
技术领域
本公开涉及电子设备。
背景技术
在液体喷出装置等电子设备中,因执行各种控制时产生的电流而使电子设备所具有的电路元件发热。这样的电路元件的发热有时会使包括该电路元件在内的周边的电路元件的特性发生变化,并且也会成为包括该电路元件在内的周边的电路元件劣化的主要原因,结果有可能使电子设备的动作的稳定性及电子设备的可靠性降低。因此,在电子设备中,要求高效地释放由电路元件产生的热。
例如,专利文献1中记载了作为电子设备的一例的印刷装置,该印刷装置具备头单元和驱动信号生成部,该头单元包括使用压电元件向纸喷出油墨的头和用于向压电元件提供驱动信号的原驱动信号生成部,驱动信号生成部输出驱动信号,在输出驱动信号的驱动信号生成部所具有的基板上设置有多个在输出驱动信号时可能发热的晶体管。此外,专利文献1中公开了如下技术:在输出驱动信号时可能发热的晶体管的上表面与散热器的底面接触,并且,散热器具有风扇和空腔,通过风扇向该空腔鼓风,从而提高散热器的冷却效率,并且提高晶体管的冷却效率。
专利文献1:日本特开2007-276174号公报
作为发热的电路元件,电子设备有时会除了如专利文献1所记载那样的晶体管之外、或者取代晶体管而具有电感元件。在欲利用散热器释放由这样的电感元件所产生的热的情况下,由于电流在电感元件中流动而产生的磁场干扰散热器,其结果是,有可能使电子设备的动作稳定性降低。即,在欲使用散热器对电子设备所具有的电感元件等产生磁场的电路元件进行冷却的情况下,有可能使该电子设备的动作稳定降低。然而,在专利文献1中,没有任何关于用于利用散热器对由电感元件等产生磁场的电子部件所产生的热进行散热的技术的记载,存在改善的余地。
发明内容
本公开涉及的电子设备的一方面具备:
基板;
第一电子部件,设置于所述基板;
散热器,安装于所述基板;以及
第一导热部件,位于所述第一电子部件与所述散热器之间,并传导所述第一电子部件的热,
所述第一导热部件包括塑性导热体和弹性导热体,
所述塑性导热体与所述弹性导热体相接触。
附图说明
图1是表示作为电子设备的一例的液体喷出装置的简要构成的图。
图2是表示喷出单元的简要构成的图。
图3是表示驱动信号COMA、COMB、COMC的信号波形的一例的图。
图4是表示驱动信号选择电路的功能构成的图。
图5是表示解码器中的解码内容的一例的图。
图6是表示与一个喷出部对应的选择电路的构成的一例的图。
图7是用于说明驱动信号选择电路的动作的图。
图8是表示驱动电路的构成的图。
图9是表示液体喷出模块的结构的图。
图10是表示喷出模块的结构的一例的图。
图11是表示喷出模块的剖面的一例的图。
图12是表示头驱动模块的结构的一例的图。
图13是表示驱动电路基板的结构的一例的图。
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