[发明专利]一种集流体及制备方法在审

专利信息
申请号: 202210925443.6 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN115133060A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 占忠亮;仝永成;陈初升 申请(专利权)人: 中国科学技术大学先进技术研究院
主分类号: H01M8/0256 分类号: H01M8/0256;H01M8/0258
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 王丽峰
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 流体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种集流体,其特征在于,所述集流体包括:

第一导电层,所述第一导电层包括多个导电荆条,多个所述导电荆条间隔排列以形成多个通气道,各所述通气道沿前后方向延伸;以及,

第二导电层,与所述第一导电层沿上下方向层叠设置,所述第二导电层具有多个第一气孔,所述多个第一气孔中的至少部分所述第一气孔与所述通气道连通,形成第一气流通道。

2.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,多个所述第一气孔中的至少部分相互连通,形成第二气流通道;和/或,

所述导电荆条具有多个第二气孔,多个所述第二气孔与至少一部分的所述第一气孔连通,形成第三气流通道;和/或,

所述第二导电层的孔隙率为30%~98%;和/或,

所述第二导电层的厚度为0.05mm~1mm;和/或,

所述通气道的内径为0.05mm~10mm;和/或,

所述集流体的厚度为0.1~5mm。

3.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述导电荆条的孔隙率为30%~90%。

4.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,还包括导电保护层,所述导电保护层层叠设置于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧;和/或,

所述第一导电层与所述第二导电层均设置有多个,多个所述第一导电层与多个所述第二导电层沿上下方向交错叠设,且所述集流体的最上层与最下层均为所述第二导电层。

5.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述第一导电层的材料包括Ni、Fe、Co、Cu、FeNi3、430L、Sr2Fe1.5Mo0.5O6-δ、La0.5Sr1.5Fe1.5Mo0.5O6-δ、LaSrFe1.5Mo0.5O6-δ、La0.4Sr1.6Fe1.5Ni0.1Mo0.4O6-δ、(La1-xSrx)MnO3-δ、(La1-xSrx)CoO3-δ、LaBa0.5Sr0.5Co2O5+δ、SmBa0.5Sr0.5Co2O5+δ、SmBaCo2O5+δ、BaGd0.8La0.2Co2O6-δ中的至少一种,其中,0x1,0δ1;和/或,

所述第二导电层的材料包括Ni、Fe、Co、Cu、FeNi3、430L、Sr2Fe1.5Mo0.5O6-m、La0.5Sr1.5Fe1.5Mo0.5O6-m、LaSrFe1.5Mo0.5O6-m、La0.4Sr1.6Fe1.5Ni0.1Mo0.4O6-m、(La1-ySry)MnO3-m、(La1-ySry)CoO3-m、LaBa0.5Sr0.5Co2O5+m、SmBa0.5Sr0.5Co2O5+m、SmBaCo2O5+m、BaGd0.8La0.2Co2O6-m中的至少一种,其中,0y1,0m1。

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