[发明专利]一种导热高分子材料及其制备方法和应用

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热高分子材料及其制备方法和应用。导热高分子材料的制备原料包括基础物料和有机硅油体系；基础物料和有机硅油体系的质量比为2.8～3.2:1；基础物料包括以下质量百分含量的组分：60～80％改性氢氧化铝和20～40％漂珠；改性氢氧化铝由偶联剂和氢氧化铝混合进行改性处理得到；有机硅油体系包括以下质量份数的组分：9～10份乙烯基硅油，0.3～0.4份含氢硅油，0.018～0.022份硫化催化剂，0.118～0.122份硫化反应抑制剂。以漂珠和改性氢氧化铝共同作为导热填料，在保证导热高分子材料导热性能的同时降低了导热高分子材料的密度，使其具有质轻高导热性能。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热高分子材料及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，随着电子元器件朝微型化、集成化、高功率化方向快速发展，电子元器件单位体积内产生的热量越来越多，导致电子元器件运行时的环境温度不断升高，严重影响其使用的稳定性及使用寿命。为了降低电子元器件内部温度，研究开发出了导热高分子材料，导热高分子材料能够将聚集在电子元器件内部的热量快速传至器件表面以达到降低内部温度的效果，从而保障电子元器件稳定运行。

现有的导热高分子材料通常是以高分子树脂为基体，以金属氧化物如氧化铝、氧化锌等作为导热填料制备而成的。现有的导热高分子材料虽然具有较低的热导率，但是其密度较大，具有较大比重，在越来越强调装备轻量化的当下，其应用范围大大受限。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种导热高分子材料及其制备方法和应用，本发明提供的导热高分子材料具有良好的导热性能同时具有较低的密度，扩大了导热高分子材料的应用范围。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导热高分子材料，所述导热高分子材料的制备原料包括基础物料和有机硅油体系；所述基础物料和有机硅油体系的质量比为2.8～3.2:1；

所述基础物料包括以下质量百分含量的组分：

改性氢氧化铝 60～80％；

漂珠 20～40％；

所述改性氢氧化铝由偶联剂和氢氧化铝混合进行改性处理得到；

所述有机硅油体系包括以下质量份数的组分：

优选的，所述偶联剂包括硅烷偶联剂；

所述偶联剂和氢氧化铝的质量比为0.18～0.22:100。

优选的，所述氢氧化铝的平均粒径为6～10μm。

优选的，所述混合在搅拌的条件下进行，所述搅拌的转速为100～150r/min，所述搅拌的时间为5～10min。

优选的，所述漂珠的平均粒径为80～120μm；

所述漂珠的容重为300～400g/cm³。

优选的，所述硫化催化剂包括氯铂酸或卡斯特催化剂；

所述硫化反应抑制剂包括环己炔醇、马来酸酯或含磷化合物。

本发明还提供了上述技术方案所述导热高分子材料的制备方法，包括以下步骤：

将乙烯基硅油、含氢硅油、改性氢氧化铝、漂珠和硫化反应抑制剂第一混合，得到基料；

将所述基料和硫化催化剂第二混合后进行硫化，得到所述导热高分子材料。

优选的，所述第一混合包括以下步骤：