[发明专利]一种介质滤波器、多模介质滤波器及通讯基站

说明书

本申请公开了一种介质滤波器，至少包括两个谐振器，至少一个谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。本申请所述的谐振器，通过在介质谐振器本体上设置金属盲孔，扰乱电磁场的对称性、干扰高次模，使高次模远离通带；无需增加低通滤波器，降低了损耗，同时也降低了应用该介质滤波器的基站、小站或微站设备的耗电量。本申请还公开了一种多模介质滤波器和一种通讯基站。

技术领域

本申请涉及滤波器技术领域，具体涉及一种介质滤波器、多模介质滤波器及通讯基站。

背景技术

在无线电通讯发明的同时，人们便认识到微波介质陶瓷用于移动通信的重要性，但是由于当时电子管、电池、电容、谐振器等元器件体积大,导致了移动通讯设备大而且重，而近十年来伴随移动通讯技术的发展，特别是由手持移动通讯系统从人工/自动阶段步入了蜂窝程序控制阶段，要求整个通讯系统高性能化、小型化，陶瓷介质波导滤波器和微波介质应运而生。

滤波器主要通过单个、多个谐振器的谐振以及谐振器间的耦合来实现滤波的效果。随着通信容量的日渐扩大，多频段射频前端越来越重要。通信容量在极速增长，许多新功能通信系统也出现在日常生活中。目前多模滤波器具有高Q值的特点，但是高频谐波幅度很高，而且离通带很近，通常需要增加低通滤波器才能达到应用要求，但是这种方式会增加滤波器的损耗，从而也增加了整机的耗电量。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种介质滤波器，通过对介质滤波器中至少一个谐振器的结构进行调整，压制高频下的谐波信号幅度，降低低通滤波的技术要求，并降低介质滤波器的损耗和成本。

为解决上述问题，本申请所采用的技术方案如下：

一种介质滤波器，至少包括两个谐振器，至少一个谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。

作为进一步优选的方案，本申请所述的金属盲孔位于谐振器中心位置。

作为进一步优选的方案，本申请所述的谐振器偏离谐振器中心位置。

本申请还提供了一种多模介质滤波器，包括至少一个单模谐振器和至少一个多模谐振器，其中至少一个单模谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。

作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器包括至少三个单模谐振器和一个多模谐振器，其中，至少两个的单模谐振器位于多模谐振器的同侧，位于多模谐振器的同侧的多个单模谐振器中至少一个单模谐振器上设置有金属盲孔，相邻的两个单模谐振器之间通过相互耦合。

作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，相邻的两个单模谐振器之间通过空气圆环耦合、或通过通孔耦合、或通过盲孔耦合。

作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，所述单模谐振器与多模谐振器之间通过空气方块耦合。

作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，所述单模谐振器和多模谐振器表面均覆盖有金属层或导电材料层。

本申请还提供了一种通信基站，包括本申请所述的介质滤波器或如本申请所述的多模介质滤波器。

相比现有技术，本申请的有益效果在于：

1.本申请所述的谐振器，通过在介质谐振器本体上设置金属盲孔，扰乱电磁场的对称性、干扰高次模，使高次模远离通带；无需增加低通滤波器，降低了损耗，同时也降低了应用该介质滤波器的基站、小站或微站设备的耗电量。