[发明专利]一种平压式翻盖治具、手提治具组件以及测试设备

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开一种平压式翻盖治具、手提治具组件以及测试设备，平压式翻盖治具包括：载具底板、固定转轴和盖板组件；盖板组件包括外盖板、压板转轴以及内压板，外盖板通过固定转轴与载具底板铰接；内压板设有供固定于外盖板上的压板转轴穿过的穿轴腰孔；当盖板组件打开时，外盖板和内压板之间的距离朝靠近固定转轴的方向逐渐减小；当盖板组件扣合时，内压板受压板转轴驱动竖直向下压紧各芯片。本发明提供的平压式翻盖治具、手提治具组件以及测试设备，能有效解决现有治具的盖板组件转动盖合的过程中无法对芯片进行竖直下压，导致芯片容易被压坏的问题。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种平压式翻盖治具、手提治具组件以及测试设备。

背景技术

芯片出厂之前需要完成一系列的测试工序，进行测试之前，需要先将芯片放入治具内进行固定。

现有治具一般包括：

载具底板，所述载具底板设有若干用于放置芯片的工件槽；

固定转轴，所述固定转轴安装于所述载具底板的一端；

盖板组件，所述盖板组件的一端通过所述固定转轴与所述载具底板铰接，另一端与所述载具底板卡扣连接。

将芯片放入治具中的步骤如下：

①往上转动盖板组件以打开各工件槽；

②将各个芯片逐一放入载具底板的各工件槽中；

③往下转动盖板组件，使盖板组件远离固定转轴的一端与载具底板卡接，进而压紧工件槽内的各个芯片。

在上述过程中，往下转动盖板组件时，盖板组件靠近固定转轴的一端会先压到载具底板上靠近固定转轴的芯片、盖板组件远离固定转轴的一端会后压到载具底板上远离固定转轴的芯片，即，转动扣合的盖板组件是不能同时将所有芯片进行下压的，这就导致了盖板组件往下转动压紧各芯片的过程中，盖板组件对芯片的压力是倾斜向下、而不是竖直向下的，这会容易损坏芯片。

因此，需要对现有治具进行改进，以解决其盖板组件转动盖合的过程中无法对芯片进行竖直下压导致芯片容易被压坏的问题。

本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种平压式翻盖治具、手提治具组件以及测试设备，能有效解决现有治具的盖板组件转动盖合的过程中无法对芯片进行竖直下压，导致芯片容易被压坏的问题。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种平压式翻盖治具，包括：

载具底板，所述载具底板设有若干用于放置芯片的工件槽；

固定转轴，所述固定转轴安装于所述载具底板的一端；

盖板组件，所述盖板组件包括：

外盖板，所述外盖板的一端通过所述固定转轴与所述载具底板铰接，另一端与所述载具底板卡扣连接；

压板转轴，所述压板转轴安装于所述外盖板的中部位置；

内压板，所述内压板位于所述外盖板靠近所述芯片的一侧，且所述内压板的中部设有供所述压板转轴穿过的穿轴腰孔；

其中，所述穿轴腰孔的直径尺寸大于所述压板转轴的直径尺寸：

当所述盖板组件转动至呈打开状态时，所述压板转轴与所述穿轴腰孔远离所述内压板的上壁面抵持、所述外盖板和所述内压板之间的距离朝靠近所述固定转轴的方向逐渐减小；