[发明专利]一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列在审

专利信息
申请号: 202210932516.4 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN115458953A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 江源;徐振海;王侃;林磊;胥志毅;孙红兵;董伟;李治清;傅熙 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q1/12;H01Q1/50
代理公司: 北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙) 16016 代理人: 王庆庆
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 可重构非 规则 演示 验证 天线 阵列
【说明书】:

发明提供的一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列,包括天线安装板、天线单元、片式功分组件和互联线。天线单元固定在安装板凹槽内,安装方向的不同可实现极化方式的重构;片式功分组件安装在天线安装板背后,安装不同的功分器可实现子阵类型的重构;互联线连接天线单元和片式功分组件,连接对象不同,可实现拼接方式的重构;安装天线单元、片式功分组件和互联线数量的不同可实现阵面规模的重构。本发明提出的可重构非规子阵演示验证天线阵列,可以重构极化、子阵类型、拼接方式和阵面规模等特性,具备演示验证非规则子阵性能的能力。

技术领域

本发明属于天线与微波技术领域,具体涉及一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列。

背景技术

相控阵雷达及技术在预警探测、空间监视、战场侦察等军事任务中发挥了至关重要的作用。随着对雷达装备的威力与测量精度等需求的提升,雷达天线阵面的规模越来越大,从而造成雷达生产制造的成本和信号处理的复杂度日益增加。子阵技术可以有效解决上述问题,但会带来栅瓣,降低雷达系统性能。非规则的子阵划分可以打乱子阵相位中心的周期性,能对栅瓣起到较好的抑制作用。因此,非规则子阵技术可以在保证阵列雷达系统性能的同时最大限度地降低系统成本及信号处理复杂度,具有很大的应用前景和装备发展需求。

目前国内外学者热衷于对非规则子阵的拼接方式和子阵形式等研究。因此,一个可以重组排布方式和子阵形式等阵列形式的非规则子阵演示验证天线阵列,成为迫切的需求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列,用于演示并验证不同子阵形式、不同排布方式和不同阵面规模等情况下的非规则子阵的性能。为非规则子阵技术的应用推广,提供技术支持。

本发明提供一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列,该天线阵列包括:天线安装板、天线单元、片式功分组件和互联线;所述天线安装板左右有两排安装孔,用于将演示验证天线阵列安装在测试工装上,天线安装板上下有两排沉头通孔,用于安装片式功分组件,天线安装板上有在其中心对称排列的正方形凹槽矩阵,每个凹槽中心有一个圆形通孔,用于给互联线走线,凹槽中心有两个对角螺纹孔,用于固定天线单元;所述天线单元对角有两圆形安装孔,通过螺丝钉固定在安装板凹槽内;片式功分组件的功分器安装板两侧有两对称长条支撑条,支撑条远离矩形本体末端有两通孔,穿过这两通孔用螺丝钉安装在天线安装板背后;所述互联线,一端拧接在天线单元背后的SMP-SMA连接器上,另一端拧接在片式功分组件内侧的功分器分口上,从而连接天线单元和片式功分组件。

进一步地,所述天线单元从上至下,依次包含左渐变金属片、右渐变金属片、天线单元底座、玻珠和SMP-SMA连接器,天线单元底座为四周倒圆角正方形,可自由旋转90°安装,实现水平极化和垂直极化的切换,根据天线极化方式装配。

进一步地,所述片式功分组件包含功分器和功分器安装板两部分,功分器的安装孔,根据常用不同类型的功分器,采用通用化设计,针对不同子阵单元数量选择相应的功分器。

进一步地,所述互联线长度留有余量,柔软可弯曲,并且所述片式功分组件支撑条长度采用适应性设计,互联线可自由连接天线单元,根据拼接方式,连接相应的天线单元和功分器。

本发明提供的一种可重构非规则子阵演示验证天线阵列,包括天线安装板、天线单元、片式功分组件和互联线。天线单元固定在安装板凹槽内,安装方向的不同可实现极化方式的重构;片式功分组件安装在天线安装板背后,安装不同的功分器可实现子阵类型的重构;互联线连接天线单元和片式功分组件,连接对象不同,可实现拼接方式的重构;安装天线单元、片式功分组件和互联线数量的不同可实现阵面规模的重构。本发明提出的可重构非规子阵演示验证天线阵列,可以重构极化、子阵类型、拼接方式和阵面规模等特性,具备演示验证非规则子阵性能的能力。

本发明的有益效果

本发明与现有技术相比,其显著优点为:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十四研究所,未经中国电子科技集团公司第十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210932516.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top