[发明专利]一种二维纳米片及其制备方法有效
| 申请号： | 202210934672.4 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115231610B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 耿凤霞;嵇锦鹏;蒋坤 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C01G19/02 | 分类号： | C01G19/02;C01G31/02;C01B19/00;B22F9/04;B22F1/054;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强;陶海锋 |
| 地址： | 215137 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二维 纳米 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种二维纳米片的制备方法，其特征在于，将晶体颗粒压延处理，然后机械剥离，得到二维纳米片；所述晶体颗粒为Bi、Sb、SnO、V2O5、Bi2O2Se、KV3Sb5晶体颗粒；压延时，压延荷重为0.5～10Kg，速度为10～300mm/min。
2.根据权利要求1所述二维纳米片的制备方法，其特征在于，所述晶体颗粒的粒径为微米到毫米级。
3.根据权利要求2所述二维纳米片的制备方法，其特征在于，所述晶体颗粒的粒径为1μm～5mm。
4.根据权利要求1所述二维纳米片的制备方法，其特征在于，将晶体颗粒平铺后进行压延处理，然后通过机械剥离，得到二维纳米片。
5.根据权利要求1所述二维纳米片的制备方法，其特征在于，采用滚轮或者棒进行压延处理；机械剥离为胶带剥离。
6.根据权利要求1所述二维纳米片的制备方法制备的二维纳米片。
7.根据权利要求6所述二维纳米片，其特征在于，二维纳米片的厚度在0.1nm～50nm。
8.权利要求6所述二维纳米片在制备二维纳米片组装体材料中的应用。
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