[发明专利]一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法

说明书

本发明公开一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，涉及线路板制造领域。该线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸50‑150g/L，无机酸20‑50g/L，氯化物20‑50g/L，铜盐30‑60g/L，聚季胺化合物0.1‑0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸。本发明的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、板面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向高性能化、多功能化方向发展，要求电子元件能在很短时间内对包含有大量信息的信号进行快速传输和处理，这种电子元件内部越来越多地使用高频电路，而且使用的频率越来越高。高频电路中存在“趋肤效应”，即随着电路中传输信号频率的提高(大于1GHz)，电流在导线内部传输越困难．最终几乎只集中在导线表面进行传输的现象。在高频电路中，铜箔的表面粗糙度越大，信号传输距离越长，越容易产生延后和迟缓，严重的会造成信号的变形或失真。

制作线路板的铜箔分为两种，压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔是用铜锭碾压，再经锻火、抗氧化处理等制程制作而成。电解铜箔是通过电镀，利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子沉积而成，再经抗氧化处理等制程后完成。压延铜箔的表面比较均匀，表面粗糙度比电解铜箔的光面还低(一般压延铜箔的表面粗糙度为0.1 pm，电解铜箔光面为0.3pm，毛面1.5pm左右），有利于信号传输并能制造出更精细的线路，在高频电路和高精细线路中经常用到。

高频电路和高精细线路制作中，铜箔表面处理的第一步是进行粗化处理，这一步在铜箔表面处理工艺中非常关键，其处理效果的好坏会直接影响铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。

压延铜箔和电解铜箔的表面微观形状不同，两种铜的结晶特性也有较大差异，通过粗化处理而在表面形成的粗化形状不同。由于压延铜箔的晶粒大、晶面方位的均匀性高，因此难以形成凹凸形状粗化层。现有技术的粗化液虽然能够在电解铜箔的表面上面内均匀地形成与涂层结合优异的粗化形貌，但是对于压延铜箔，往往无法形成适当的粗化形貌或容易产生粗化不均。在这种情况下，需要根据压延铜箔的特性改变所使用的粗化液，改善由金属晶粒的结晶方位引起的蚀刻速率差异或金属晶粒与晶界部分的蚀刻速率差异，从而得到表面粗化形貌合适，粗化均匀的表面。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法。具体包括以下技术方案：

第一方面，提供一种线路板用铜面粗化溶液，包括以下组分：有机酸50-150g/L，无机酸20-50g/L ，氯化物20-50g/L，铜盐30-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸；所述的聚季胺化合物结构式为：

；

其中，R为烷基链，碳链链长范围为5-8；n的取值范围为5-10。

进一步的，所述的氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的一种；所述的铜盐为氯化铜、甲酸铜、乙酸铜中的一种。

进一步的，所述的聚季胺化合物与无机酸的质量比为1：（50-200）。

进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液，包括以下组分：有机酸为70-150g/L，无机酸为25-50g/L，氯化物为20-40g/L，铜盐40-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.4g/L。

进一步的，所述的线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸为100-150g/L，无机酸为30-50g/L，氯化物为20-35g/L，铜盐45-60g/L，聚季胺化合物0.1-0.3g/L。