[发明专利]一种焊盘镀层结构及制备方法

权利要求书

1.一种焊盘镀层结构，包括纯铜基层(1)、第一镀层(2)和第二镀层(3)，其特征在于：所述纯铜基层(1)的顶部设置有第一镀层(2)，且第一镀层(2)的顶部设置有第二镀层(3)。

2.一种焊盘镀层结构的制备方法，包括以下步骤：步骤一，水洗去污；步骤二，酸洗处理；步骤三，烘干处理；步骤四，浸锡处理；步骤五，表面研磨；步骤六，腐蚀处理；步骤七，溅射镀金；其特征在于：

其中上述步骤一中，首先对T2纯铜板进行打磨处理，之后使用清水对T2纯铜板进行反复清洗，反复清洗后擦干表面的水分得到去污铜板，取出备用；

其中上述步骤二中，使用复合酸液对步骤二中得到的去污铜板进行反复冲洗，反复冲洗后擦干表面的复合酸液得到初始铜板，取出备用；

其中上述步骤三中，将步骤二中得到的初始铜板放入超声波清洗池中进行超声波清洗，之后取出放入烘箱中进行持续烘烤，烘烤后得到纯铜基层(1)，取出备用；

其中上述步骤四中，将步骤三中备好的纯铜基层(1)浸渍在纯锡液中，随后进行保温静置，保温静置后得到浸渍铜板，取出备用；

其中上述步骤五中，使用打磨机对步骤四中得到的浸渍铜板进行打磨处理，之后使用打磨机对打磨处理后的表面进行精磨处理，精磨处理后使用研磨抛光机对精磨处理后的表面进行抛光处理，抛光处理后得到镀锡铜板，取出备用；

其中上述步骤六中，使用腐蚀液对步骤五中得到镀锡铜板的抛光面进行腐蚀处理，腐蚀处理后在纯铜基层(1)的顶部形成第一镀层(2)，接着使用清水进行冲洗取出表面残留的腐蚀液，之后擦干表面水分得到初始镀层板，取出备用；

其中上述步骤七中，使用磁控溅射设备在步骤六中得到的初始镀层板表面进行磁控溅射，磁控溅射后在第一镀层(2)的顶部得到一层厚度为0.01～0.1μm的第二镀层(3)，之后取出得到焊盘镀层结构。

3.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，对使用清水对T2纯铜板进行反复清洗的规则为：每间隔5min使用清水对T2纯铜板的表面进行清洗处理12～15min，重复清洗4次。

4.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤二中，复合酸液由硫酸、硝酸、盐酸和水混合而成，且硫酸、硝酸、盐酸和水的重量比为38:25:3:1000。

5.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤二中，使用使用复合酸液对去污铜板进行反复冲洗的规则为：每间隔10min使用复合酸液对去污铜板的表面冲洗25～30min，重复冲洗3次。

6.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤三中，超声波清洗时超声波清洗池的温度为25～27℃，清洗时间为0.5～0.6h，烘箱中温度为35～37℃，持续烘烤0.8～1.2h。

7.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤四中，在纯锡液中进行保温静置时，纯锡液的温度为400℃，且保温静置的时间为10～20min。

8.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤五中，打磨处理磨至打磨界面上出现锡铜金属间化合物时停止研磨。

9.根据权利要求2所述的一种焊盘镀层结构的制备方法，其特征在于：所述步骤六中，腐蚀液为4vol％的硝酸酒精溶液，第一镀层(2)的厚度为1～4μm。