[发明专利]柔性显示装置在审
申请号: | 202210938821.4 | 申请日: | 2022-08-05 |
公开(公告)号: | CN115295589A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 韩文 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
本申请公开了一种柔性显示装置,柔性显示装置包括显示区,显示区包括第一显示区和位于第一显示区的至少一侧的第二显示区,第一显示区为弯折显示区。柔性显示装置包括玻璃基板、显示功能层。其中,玻璃基板包括第一支撑部和与第一支撑部相连的第二支撑部,第一支撑部位于第一显示区,第二支撑部位于第二显示区。第一支撑部的弹性模量小于第二支撑部的弹性模量。显示功能层形成于玻璃基板上,且显示功能层接触第一支撑部和第二支撑层。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示装置。
背景技术
在已知的柔性显示装置中,在玻璃基板上依次形成激光牺牲层、柔性基板驱动电路层和显示层,然后,通过向激光牺牲层照射激光的激光释放工艺将玻璃基板从柔性基板脱离(或分离),由此制成显示面板。由于使用昂贵的激光设备将玻璃基板从柔性基板脱离,所以制造成本增加,并且可产生激光释放相关的缺陷(基于柔性基板的表面粗糙度的颗粒或转移)。特别是,由于在玻璃基板的整个表面上涂覆占柔性显示面板的制造成本一半的柔性基板材料,所以材料消耗很高,因此生产成本增加。若不将玻璃基板从柔性基板上脱离,因为玻璃基板的刚性较大,不能对玻璃基板进行弯折,从而无法满足柔性显示的需求。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性显示装置,用于解决现有的玻璃基板不能弯折的技术问题。
本申请实施例提供一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括显示区,所述显示区包括第一显示区和位于所述第一显示区的至少一侧的第二显示区,所述第一显示区为弯折显示区,所述柔性显示装置包括:
玻璃基板,包括第一支撑部和与所述第一支撑部相连的第二支撑部,所述第一支撑部位于所述第一显示区,所述第二支撑部位于所述第二显示区,所述第一支撑部的弹性模量小于所述第二支撑部的弹性模量;
显示功能层,形成于所述玻璃基板上,所述显示功能层接触所述第一支撑部和所述第二支撑部。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述玻璃基板包括至少一个开口,所述开口位于所述第一支撑部,且所述开口设置于所述玻璃基板远离所述柔性显示装置的显示面的一侧。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述开口的数量为一个,其中,所述开口延伸至所述第一支撑部的内部,且所述开口在所述显示功能层上的正投影和所述第一支撑部在所述显示功能层上的正投影重叠。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述第二支撑部的厚度小于等于所述第一支撑部的厚度的15倍,且大于等于所述第一支撑部的厚度的3倍。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述第一支撑部具有多个开孔,多个所述开孔贯穿所述第一支撑部并与所述开口连通,且多个所述开孔沿第一方向和第二方向排列,所述第一方向和所述第二方向交叉。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述开口的数量为多个,多个所述开口贯穿所述第一支撑部,多个所述开口沿第一方向和第二方向排列,所述第一方向和所述第二方向交叉。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述第一支撑部包括第一子支撑部和第二子支撑部,所述第二子支撑部位于所述第一子支撑部靠近第二支撑部的一侧,单位面积内所述第一子支撑部的所述开口的面积大于单位面积内所述第二子支撑部的所述开口的面积。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,位于所述第一子支撑部内的相邻两行的多个所述开口部分错开。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,沿所述第一子支撑部指向所述第二子支撑部的方向,所述第二子支撑部内的同一列多个所述开口的宽度逐渐减小。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述柔性显示装置还包括柔性填充层,所述柔性填充层设置在所述开口内。
可选的,在本申请提供的一些实施例中,所述柔性显示装置还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的