[发明专利]阵列天线的确定方法、装置及电子设备在审
申请号: | 202210941996.0 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN115207646A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 李雨键;孙凡淇;王均宏;王晓娟 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;G06F30/18;G06F113/04 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
地址: | 100000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 天线 确定 方法 装置 电子设备 | ||
1.一种阵列天线的确定方法,其特征在于,所述方法包括:
基于预先获取的阵列天线设计指标,确定组成所述阵列天线的每个辐射单元的第一目标反射系数;
基于所述第一目标反射系数,确定每个所述辐射单元的模型结构;其中,每个所述辐射单元的模型结构均相同;
从对指定辐射单元的模型结构的仿真结果中提取第一反射系数的幅值和相位;
基于所述幅值和相位,按预设计算方式,确定组成所述阵列天线的每级功分器的第二目标反射系数;
基于所述第二目标反射系数,确定每级所述功分器的模型结构;
基于确定结构后的每个所述辐射单元,与确定结构后的每级所述功分器,确定所述阵列天线。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于预先获取的阵列天线设计指标,确定组成所述阵列天线的每个辐射单元的第一目标反射系数的步骤包括:
基于预先获取的阵列天线设计指标,确定所述阵列天线的工作频段和阵列规模;
基于所述工作频段和阵列规模,确定每个所述辐射单元之间的单元间距、组成所述阵列天线的每级所述功分器的波导尺寸;
基于所述单元间距,所述波导尺寸,以及预先获取的每级所述功分器的反射系数阈值和谐振深度,按预设第一计算公式,确定组成所述阵列天线的每个辐射单元的第一目标反射系数。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从对指定辐射单元的模型结构的仿真结果中提取第一反射系数的幅值和相位的步骤包括:
接收针对所述指定辐射单元的模型结构的仿真指令,以对所述指定辐射单元的模型结构进行仿真,得到所述指定辐射单元的模型结构的仿真结果;其中,所述仿真结果包括所述指定辐射单元的模型结构的第一反射系数;
判断所述第一反射系数是否与所述第一目标反射系数相匹配;
如果不匹配,则重复执行基于所述第一目标反射系数,确定每个所述辐射单元的模型结构的步骤,以得到与所述第一目标反射系数相匹配的第一反射系数对应的指定辐射单元的模型结构;
如果相匹配,则从所述指定辐射单元的模型结构的仿真结果中提取所述第一反射系数的幅值和相位。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第二目标反射系数,确定每级所述功分器的模型结构的步骤之后包括:
接收针对指定功分器的模型结构的仿真指令,以对所述指定功分器的模型结构进行仿真,得到所述指定功分器的模型结构的仿真结果;其中,所述仿真结果包括所述指定功分器的模型结构的第二反射系数;
判断所述第二反射系数是否与所述第二目标反射系数相匹配;
如果不匹配,则重复执行基于所述第二目标反射系数,确定每级所述功分器的模型结构的步骤,以得到与所述第二目标反射系数相匹配的第二反射系数对应的指定功分器的模型结构;
根据所述指定功分器的模型结构确定每级所述功分器的模型结构。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第二目标反射系数至少包括:谐振个数、谐振频点位置和谐振带宽;所述判断所述第二反射系数是否与所述第二目标反射系数相匹配的步骤包括:
基于所述指定功分器的模型结构的仿真结果,分别判断所述第二反射系数中的谐振个数、谐振频点位置和谐振带宽是否与所述第二目标反射系数中的谐振个数、谐振频点位置和谐振带宽相匹配。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预先获取的阵列天线设计指标包含第三目标反射系数;所述基于确定结构后的每个所述辐射单元,与确定结构后的每级所述功分器,确定所述阵列天线的步骤之后包括:
对所述阵列天线进行仿真,得到所述阵列天线的仿真结果;其中,所述仿真结果包括所述阵列天线的第三反射系数;
判断所述第三反射系数是否与所述第三目标反射系数相匹配;
如果不匹配,则重复执行基于所述第二目标反射系数,确定每级所述功分器的模型结构的步骤,以得到与所述第三目标反射系数相匹配的第三反射系数对应的指定阵列天线。
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