[发明专利]半导体装置、基板及半导体装置的制造方法

说明书

提供能够使芯片更适当地连接于基板的半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。本实施方式涉及的半导体装置具备：基板，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面、设置在所述第1面上的多个导电连接部以及多个柱状电极，所述多个柱状电极设置为分别从多个所述导电连接部朝向所述第2面延伸，并具有锥形形状；和半导体芯片，其具有与所述第1面相对向的第3面和多个连接凸块，所述多个连接凸块设置在所述第3面上，并分别与多个所述导电连接部电连接，在供所述半导体芯片配置的所述第1面上的芯片区域中的第1区域配置的所述柱状电极具有与配置于所述芯片区域中的第2区域的所述柱状电极相反方向的锥形形状。

本申请享受以日本特许申请2021-192230号(申请日：2021年11月26日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本实施方式涉及半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。

背景技术

在半导体装置的封装构造中，有时半导体芯片被以倒装芯片的方式连接于布线基板。但是，由于半导体芯片的翘曲，有时将半导体芯片适当地连接于布线基板会变得困难。

发明内容

提供能够使芯片更适当地连接于基板的半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。

本实施方式涉及的半导体装置具备：基板，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面、设置在所述第1面上的多个导电连接部以及多个柱状电极，所述多个柱状电极设置为分别从多个所述导电连接部朝向所述第2面延伸，并具有锥形形状；和半导体芯片，其具有与所述第1面相对向的第3面和多个连接凸块，所述多个连接凸块设置在所述第3面上，并分别与多个所述导电连接部电连接，在供所述半导体芯片配置的所述第1面上的芯片区域中的第1区域配置的所述柱状电极具有与配置于所述芯片区域中的第2区域的所述柱状电极相反方向的锥形形状。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的半导体装置的结构的一个例子的剖视图。

图2是表示第1实施方式涉及的半导体芯片及其周边的结构的一个例子的剖视图。

图3是表示第1实施方式涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图4是表示第1实施方式涉及的导电连接部和柱状电极的结构的一个例子的图。

图5是表示第1实施方式涉及的柱状电极和导电连接部的结构的一个例子的放大剖视图。

图6A是表示第1实施方式涉及的半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6B是接着图6A的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6C是接着图6B的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6D是接着图6C的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6E是接着图6D的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6F是接着图6E的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6G是接着图6F的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6H是接着图6G的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6I是接着图6H的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图6J是接着图6I的表示半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。

图7A是第1实施方式涉及的柱状电极的镀敷生长的一个例子的剖视图。

图7B是接着图7A的表示柱状电极的镀敷生长的一个例子的剖视图。