[发明专利]适配多平台的混合硬盘背板设计方法、系统、设备及介质

说明书

本发明提供了适配多平台的混合硬盘背板设计方法、系统、设备及介质，方法包括基于主板将平台类型信息及配置信息传递给背板的CPLD；背板的CPLD将平台信息和配置信息进行编码；将硬盘插槽上表征固态硬盘在位的信号接入CPLD器件中，用于区分硬盘类型并判断硬盘是否在位，并传递相应的硬盘类型和在位情况信息给BMC和BIOS，辅助判断硬盘相关信息；在CPLD内部搭建逻辑电路，区分不同平台不同配置，对硬盘进行控制。本发明设计一款硬盘背板兼容多种平台，多个配置并且支持多种硬盘类型。通过使用CPLD器件丰富的逻辑资源和IO资源，实现跨平台跨配置的兼容以及硬盘类型识别等问题，能够极大的降低研发成本和生产成本。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及适配多平台的混合硬盘背板设计方法、系统、设备及介质。

背景技术

目前现有服务器系统中，主流的平台主要有三个，分别为Intel,AMD和ARM平台。而对于每个平台，可支持的硬盘类型通常有SATA SSD，SAS SSD和NVMe SSD，其中，SSD(SolidState Disk，固态硬盘)、NVMe(Non-Volatile Memory express，非易失性内存主机控制器接口规范)、SATA(Serial ATA，串行ATA)、SAS(Serial Attached SCSI，串行连接SCSI接口)。基于目前普遍的设计，每块硬盘背板仅能支持一种平台下的一个机型，在这样的服务器系统中，往往无法做到跨平台跨配置并且同时支持多种硬盘的类型，这就意味着，针对不同的平台，每个平台不同的配置需求下，需要设计不同的硬盘背板。

这样在研发阶段，就需要投入大量的设计和验证人员针对不同情况做不同的设计并保证质量，在生产阶段同样需要大量的人员进行备料，在出货后则需要大量的技术人员来维护，对于服务器市场日益旺盛的今天，这样的设计无疑加重了设计和生产的成本，加大了人员的投入，资源上也造成了一定的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种改进的适配多平台的混合硬盘背板设计方法、系统、设备及介质，可以利用CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)器件内部搭建逻辑电路，对硬盘类型进行区分，并对硬盘类型进行记录之后通过总线传递给BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)和BIOS，以协助BMC和BIOS判断硬盘的类型，同时MB(motherboard，主板)需要接表征平台类型的ID信号和配置类型的ID信号通过MB和BP(backplane，背板)之间的sideband接口传递给硬盘背板的CPLD，用以兼容不同的平台及不同配置下的硬盘控制，同时，BP CPLD也需要将平台类型信息及配置信息通过总线传递给MB的BMC，这样可以节约BMC的IO，并帮助BMC识别不同配置。

基于上述目的，一方面，本发明提供了一种适配多平台的混合硬盘背板设计方法，其中该方法包括以下步骤：

基于主板将平台类型信息及配置信息传递给背板的CPLD；

背板的CPLD将平台信息和配置信息进行编码；

将硬盘插槽上表征固态硬盘在位的信号接入CPLD器件中，用于区分硬盘类型并判断硬盘是否在位，并传递相应的硬盘类型和在位情况信息给BMC和BIOS，辅助判断硬盘相关信息；

在CPLD内部搭建逻辑电路，区分不同平台不同配置，对硬盘进行控制。

作为本发明的进一步方案，在CPLD内部搭建逻辑电路，对硬盘类型进行区分后，还包括对硬盘类型进行记录。

作为本发明的进一步方案，所述适配多平台的混合硬盘背板设计方法中，对硬盘类型进行记录之后，还包括：

通过总线传递给BMC和BIOS，以协助BMC和BIOS判断硬盘的类型。

作为本发明的进一步方案，所述适配多平台的混合硬盘背板设计方法中，还包括：