[发明专利]一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法

权利要求书

1.一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，包括以下步骤：

1）从版图数据和工艺中读取待布线图形和工艺约束，所述待布线图形和工艺约束，包括，各布线层金属的最小宽度和最小间距；

2）进行交叉对称检查及可布线性检查；

3）根据布线图形和工艺约束生成布线主干；

4）在布线主干上生成从引脚金属图形到布线主干的连接点；

5）根据连接点生成布线路径中的关键点链；

6）根据关键点链生成布线结果。

2.根据权利要求1所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，所述待布线图形和工艺约束，使得待布线图形满足没有设计规则违例的交叉对称布线约束。

3.根据权利要求1所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，所述步骤2）中的交叉对称检查的规则为：交叉对称线网对的所有图形是关于某一点是中心对称且关于一个对称轴轴对称的，其中，

所述中心对称指的是，其中一个线网的引脚金属图形沿某一点旋转180度后，与另一个线网引脚金属图形重合；

所述轴对称指的是，其中一个线网沿对称轴翻转后与另一个线网引脚金属图形重合。

4.根据权利要求1所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，所述步骤4）通过直接做垂线求交点的方式，在布线主干上生成从引脚金属图形到布线主干的连接点。

5.根据权利要求1所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，所述步骤5）进一步包括，将连接点按坐标顺序收集起来，对于连续的共线点链仅保留两个端点，并根据层分配规则确定每个点金属层。

6.根据权利要求1所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，所述步骤6）进一步包括，在生成布线结果时，首先生成一侧，另一侧按照对称的特性生成。

7.根据权利要求6所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，其特征在于，定义位于对称轴同侧多个相邻的待布线图形为一个广义引脚，广义引脚内部在满足设计规则约束的前提下尽可能增加通孔数量。

8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的程序，所述处理器运行所述程序时执行权利要求1-7任一项所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令运行时执行权利要求1-7任一项所述的集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法的步骤。