[发明专利]显示模组及显示装置在审
申请号: | 202210950213.5 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN115332299A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 胡晓静;赵宸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本发明提供一种显示模组及显示装置,显示模组包括显示面板、遮光层以及盖板;显示面板包括显示区以及位于显示区的边缘的遮光区,显示面板包括有机发光层;遮光层位于有机发光层上,遮光层设置于遮光区内;盖板位于遮光层上,盖板与遮光层分离设置;其中,遮光层远离显示区的一端与显示面板的边缘齐平;本发明通过在有机发光层上制作遮光层,不仅可以提高制作精度,而且不存在贴合公差,改善了目前遮光层与盖板一体化来料所引起的制作公差和贴合公差,使得显示面板上的遮光区可以设置的更窄;另外,遮光层远离显示区的一端与显示面板的边缘齐平,即遮光层与显示面板一同切割,不需要额外加宽遮光层以遮住切割道,利于实现极窄边框。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
随着半导体显示技术的迭代更新,更大的屏占比是目前显示技术开发的首要方向之一,前置摄像头的孔径和四边边框的缩小成为显示器件的发展趋势。如图1所示,为现有技术的显示模组的基本结构示意图,显示模组包括显示面板100、偏光片400以及盖板300,盖板300的一侧设置有遮光层200(即油墨),偏光片400通过光学胶500与盖板300设置有遮光层200的一侧贴合。
如图2所示,为现有技术的盖板的俯视图,现有技术的遮光层200与盖板300一体化来料,遮光层200对应于显示面板100的挖孔区和四边的边框区设置,目的是为了遮挡显示面板100的边缘漏光。然而盖板300的制造厂一般采用丝印/移印的工艺制作遮光层200,受限于制作精度,使得遮光层200的制作公差达到±150微米,再加上盖板300的贴合公差有±150微米(3D盖板的贴合公差更大),使得显示面板100上需要设置较宽的遮光区,以避免盖板300偏贴遮住显示区的像素,而且还需要额外加宽遮光层200以避免显示面板100的边缘的切割道外露,因此,不利于实现极窄边框。故,有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种显示模组,用于解决现有技术的显示模组的遮光层与盖板一体化来料,不利于实现极窄边框的技术问题。
本发明实施例提供一种显示模组,包括显示面板、遮光层以及盖板;所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区的边缘的遮光区,所述显示面板包括有机发光层;所述遮光层位于所述有机发光层上,所述遮光层设置于所述遮光区内;所述盖板位于所述遮光层上,所述盖板与所述遮光层分离设置;其中,所述遮光层远离所述显示区的一端与所述显示面板的边缘齐平。
在本发明实施例提供的显示模组中,所述显示面板包括第一通孔,所述遮光层包括第一遮光部,所述第一遮光部围绕所述第一通孔设置。
在本发明实施例提供的显示模组中,所述显示模组包括偏光片,所述偏光片位于所述显示面板和所述盖板之间,所述偏光片对应于所述第一通孔的位置形成有第二通孔,所述第一遮光部远离所述显示区的一端与所述第二通孔的边缘齐平;其中,所述第一遮光部位于所述显示面板靠近所述偏光片的一侧表面;或者所述第一遮光部位于所述偏光片远离所述显示面板的一侧表面。
在本发明实施例提供的显示模组中,所述显示模组包括彩色滤光层,所述彩色滤光层位于所述显示面板靠近所述盖板的一侧表面,所述彩色滤光层对应于所述第一通孔的位置形成有第三通孔,所述第一遮光部远离所述显示区的一端与所述第三通孔的边缘齐平;其中,所述第一遮光部位于所述彩色滤光层远离所述显示面板的一侧表面。
在本发明实施例提供的显示模组中,所述显示模组包括有机保护层,所述有机保护层位于所述显示面板靠近所述盖板的一侧,所述有机保护层对应于所述第一通孔的位置形成有第四通孔,所述第一遮光部远离所述显示区的一端与所述第四通孔的边缘齐平;其中,所述第一遮光部位于所述有机保护层远离所述显示面板的一侧表面。
在本发明实施例提供的显示模组中,所述遮光层包括第二遮光部,所述第二遮光部围绕所述显示区设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210950213.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的